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딥엑스가 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2024'에 참가해 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, 인공지능(AI) 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체로 구성된 ‘올인포 AI 토털 솔루션’을 선보인다고 밝혔다.

딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열고 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화돼 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

딥엑스의 ‘올인포 AI 토털 솔루션’은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성돼 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론 기반 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하며 DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

딥엑스는 EECP 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행 중이며 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재되면 온디바이스 AI의 대중화에 기여할 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다.

올인포 AI 토털 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다.

딥엑스 김녹원 대표는 “딥엑스는 창업 초기부터 세계 최고의 AI 반도체 원천기술을 개발하여 세계 시장을 선도하겠다고 선언했다"며 "그 목표를 지켜내기 위해 딥엑스의 소수 구성원들이 동시에 4개의 AI 반도체를 출시하고 초격차 기술을 확보하기 위해 각고의 희생과 노력을 쏟아부었다”고 말했다.

이어 “딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있으며 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.