중국 화웨이가 자국의 최대 파운드리 반도체 제조업체 SMIC와 공동으로 개발해 최신 스마트폰에 장착한 반도체 칩이 미국 기술로 만들어졌다는 주장이 나왔다.


블룸버그통신은 7일(현지시간) 익명 소식통을 통해 SMIC가 지난해 화웨이에 공급하기 위해 7nm(나노미터·10억분의 1m) 첨단공정으로 반도체 칩을 생산하면서 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치의 장비를 사용했다고 보도했다. 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 기술도 포함된 것으로 알려졌다.

지난해 SMIC에서 제조한 반도체 칩이 화웨이 최신 스마트폰 '메이트 60 프로'에 장착된 것이 확인돼 세계를 놀라게 한 바 있다. 첨단기술에 대한 중국의 접근을 막는 미국 제재 속에서도 중국 반도체 제조 기술이 큰 성장을 이룬 것으로 평가받았다. 이는 중국 내 애국주의 소비 열풍을 몰고 오기도 했다.

하지만 이번 사실로 중국이 첨단 기기에 필요한 특정 해외 부품과 장비를 아직 완전히 대체하지 못하고 있다는 분석이 나왔다. 일각에서는 미국이 2022년 10월 수출통제가 이뤄지기 전에 SMIC가 미국 장비업체로부터 각종 장비를 확보했다고 말했다. 중국의 대표적인 반도체 장비업체들은 미국 경쟁사들을 따라잡기 위해 노력하고 있지만 아직 정교한 장비를 만들어내지 못하고 있는 셈이다.

중국 국영 노광장비업체 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)도 여전히 이 분야 세계 최고 기술을 자랑하는 ASML에 몇세대 뒤처져 있다. 미 상무부 관리들도 "SMIC가 7nm 칩을 대규모로 생산할 수 있다는 증거를 확인하지 못했다"고 말했으며 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)도 이에 동의했다.

다만 최근 인공지능(AI) 반도체업계 선두 주자인 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 지난해 말 화웨이를 "강력한 라이벌"로 지목했다는 점에서 중국의 첨단기술에 대한 평가는 엇갈린다. 화웨이는 여전히 중국에서 미국과 경쟁할 가능성이 가장 큰 기업이라고 블룸버그는 덧붙였다.



변선진 기자 sj@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>