중국 화웨이가 자국의 최대 파운드리 반도체 제조업체이자 제휴사인 SMIC와 공동으로 개발해 최신 스마트폰에 장착한 반도체 칩이 미국 기술로 만들어진 것이라는 주장이 나왔습니다.

블룸버그통신은 소식통을 인용해 SMIC가 지난해 화웨이에 공급하기 위해 7nm(나노미터) 첨단공정으로 반도체 칩을 생산하면서 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치의 장비를 사용했다고 전했습니다.

이번에 처음 공개된 이 사실은 중국이 첨단 기기에 필요한 특정 해외 부품과 장비를 아직 완전히 대체하지 못하고 있음을 시사합니다.

중국은 반도체 등 첨단 기술에 대한 미국 수출통제에 대응해 독자 기술 개발을 최우선 국가 프로젝트로 정하고 자국의 대표적인 통신장비·스마트폰 제조업체인 화웨이 등에 대한 지원을 아끼지 않고 있었습니다.

YTN 서봉국 (bksuh@ytn.co.kr)

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