[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼 이름입니다.”

‘검은 가죽 재킷의 사나이’로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 기존보다 2.5배 성능이 강화된 차세대 인공지능(AI) 칩과 함께 이를 보다 원활하게 구동할 수 있는 새로운 소프트웨어(SW)를 발표했다. 특히 단순 칩 제조업체를 넘어 AI플랫폼 업체로 도약하겠다고 선언했다. AI칩 선두주자로서 입지를 공고히 하면서 월등한 기술력을 바탕으로 AMD 등 후발주자와 기술 격차를 보다 늘리겠다는 전략이다.

엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 18일(현지시간) 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC2024에서 차세대 AI칩 ‘B100’을 소개하고 있다. (사진=AFP)

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“블랙웰은 새 산업혁명 원동력이 될 엔진”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 콘퍼런스 GTC (GPU Technologh Conference) 2024’를 열고 차세대 AI 칩 ‘B(블랙웰·Blackwell)100’을 공개했다. 블랙웰은 2022년 공개된 엔비디아의 호퍼 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체할 차세대 기술이다. 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미 국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.

젠슨 황은 “호퍼는 환상적이지만 우리는 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다”며 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이고, 블랙웰은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 밝혔다. 그러면서 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 강조했다. GPU는 기본적으로 게임 및 동영상 성능 향상을 위해 사용되지만, AI를 구현하는 데 최적화돼 있어 AI칩이라고 불린다.

블랙웰은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 있다. 800억개의 트랜지스터로 이뤄진 기존 H100 보다 연산속도가 2.5배 빨라졌다. 현재 기술로는 하나의 칩에 이 많은 트랜지스터를 넣은 수 없기 때문에 실제로는 두개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 원활하게 작동하는 방식을 취했다.

젠슨 황은 “이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”며 “H100을 사용할 경우 GPT 훈련에는 8000개의 GPU를 써서 90일이 필요했지만, B100의 경우엔 같은 기간에 단 2000개의 GPU만 필요하다”고 설명했다. 전력소모도 줄어든다. H100은 15MW(메가와트)에 달하지만, B100은 4MW로 크게 줄었다.

엔비디아는 블랙웰칩을 여러개로 묶고, 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 그레이스와 결합한 ‘슈퍼 컴퓨터’ 형태로도 판매할 계획이다. 블랙웰 GPU 72개와 그레이스 36개를 결합한 ‘GB200 NVL72’는 거대언어모델(LLM)에서 기존 슈퍼컴 대비 최대 30배 성능을 제공하고, 에너지소비는 최대 25분의 1수준으로 줄어든다고 엔비디아는 설명했다.

18일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 깜짝 등장한 로봇 ‘오렌지’ (사진=AFP)

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칩 제조사에서 플랫폼 기업으로 도약..로봇 제조 확장도

젠슨 황은 특히 AI칩 제조업체를 넘어 플랫폼 기업으로 도약하겠다는 청사진도 제시했다. 단순히 AI칩 판매만 하는 게 아니라 SW 분야에도 적극적으로 진출해 마이크로소프트(MS), 애플처럼 확고한 플랫폼 업체로 거듭나겠다는 계획이다.

엔비디아는 이를 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에 ‘엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스’(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 AI모델 훈련에 적합하지 않았던 구형 GPU에서도 프로그램을 더욱 쉽게 실행할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다. 이를테면 강력한 성능을 가진 클라우드 서버가 아닌 GPU가 탑재된 노트북에서 NIM을 사용하면 AI를 실행하는 데 큰 어려움이 없다는 얘기다.

이같은 전략은 엔비디아 칩을 산 고객이 엔비디아의 SW도 구매할 수밖에 없도록 하는 ‘락인 효과’를 노린 것이다. 단순히 AI칩만 판매하는 후발주자로서는 까다로운 진입 장벽이 생긴 것으로 해석된다.

2시간이 넘게 진행된 젠슨 황 기조연설 말미에는 엔비디아가 직접 훈련한 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’가 깜짝 등장하기도 했다. 엔비디아는 이날 로봇 훈련을 가능케 하는 플랫폼 구축을 위한 ‘프로젝트 그루트(GR00T)’와 블랙웰이 탑재된 로봇용 시스템온칩 ‘토르’를 공개 했다. 엔비디아의 칩 기술이 로봇 제조로 확장될 수 있음을 자신만만하게 드러낸 것이다. 젠슨 황은 “여러분은 엔비디아의 영혼(soul)을 보고 있다”고 했다.

블랙웰은 올해말 출시될 예정이고, 가격은 공개되지 않았다. 기존 H100은 칩당 2만5000달러~4만달러에 달한다. 글로벌 투자은행 UBS는 엔비디아의 새로운 칩 가격이 약 5만달러에 달할 것으로 예상하고 있다. 아마존 웹서비스, 델 테크놀러지, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등이 대거 블랙웰을 도입할 것으로 전망된다. 이 칩은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 4나노(1나노미터·10억분의 1m) 기술을 사용해 생산할 예정이다.