[이데일리 김정남 기자, 뉴욕=김상윤 특파원] 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기부터 1.6나노(1㎚=10억분의 1m) 공정을 통해 반도체 생산에 나서기로 했다. 기존 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 로드맵 중간에 1.6나노를 추가하겠다는 것이다.

업계에서는 ‘깜짝 발표’라는 평가가 나온다. 최근 전기차 불황 등으로 인해 10나노 이상 레거시(저사양·범용) 파운드리에 대한 우려가 나오는 와중에 최첨단 공정 경쟁은 오히려 더 격화하는 모양새여서다. 다만 TSMC의 발표가 “삼성전자, 인텔보다 우리가 앞서 있다”는 점을 알리고자 하는 일종의 ‘마케팅용’이라는 관측도 많다.

(사진=문승용 기자)

TSMC “A16 통해 AI칩 속도 향상”

Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 컨퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’은 (2년여 뒤인) 2026년 하반기부터 생산에 들어간다”고 밝혔다. A16기술은 1.6나노 공정을 의미한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 인공지능(AI) 반도체의 속도를 높일 수 있다”고 말했다.

TSMC가 기존에 공개한 공정 로드맵은 2025년 하반기 2나노에 이은 2027년 1.4나노 공정 양산이다. 그런데 그 중간 단계로 1.6나노를 거치겠다는 것이다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 반도체 업체들이 이 공정을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다”며 “이들은 칩 설계를 최적화해 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 미세공정으로 반도체를 생산할수록 전력소비량은 줄고 효율은 나아진다. AI 기술이 빠르게 발전하면서 초미세 공정으로 만든 반도체에 대한 수요는 급격히 커지는 기류다. 장 부사장은 다만 구체적인 고객사는 밝히지 않았다.

TSMC의 이날 발표에 업계는 ‘예상하지 못했던 일’이라는 반응이 나왔다. 특히 TSMC는 최근 컨퍼런스콜에서 약 20%로 잡았던 올해 파운드리 성장률을 10% 중후반으로 하향 조정했고, 이에 그동안 장밋빛 일색이었던 파운드리 업황에 대한 우려가 커졌다. 실제 전기차 부진 탓에 레거시 공정에서 주로 생산하는 차량용 반도체 주문은 급감하고 있는 것으로 알려졌다. 스마트폰, PC 등의 부진 역시 업황 둔화에 영향을 미쳤다. 게다가 중동 전면전 가능성 등 불안한 거시 환경까지 더해졌다.

“TSMC가 최고” 마케팅용 홍보전

TSMC가 이같은 공급 과잉 우려를 딛고 1.6나노 공정을 발표한 것은 여전히 공고한 AI 수요와 함께 불붙는 미세공정 경쟁이 자리하고 있다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자(005930)만 할 수 있다. 그런데 파운드리 재건을 천명한 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획을 밝힌 상태다. 최근에는 2027년 1.0나노 계획까지 발표했다. TSMC에 이은 업계 2위인 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 계획을 이미 공개했다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “TSMC의 발표는 마케팅용으로 보인다”며 “인텔이 (초미세 공정에서) 따라온다고 하지만 우리가 최고의 기술력을 갖고 있다는 점을 대외적으로 알리려는 목적”이라고 했다. 실제 장 부사장은 “(1.6나노 초미세 공정은) 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 전했다. 또다른 업계 관계자는 “이번 발표는 실질적인 의미가 있다기보다는 외부 시선을 의식한 홍보전으로 해석한다”고 했다.

일부에서는 인텔발(發) 초미세 공정 전쟁이 과열된 측면이 있다는 지적 역시 있다. 로이터는 “인텔이 1.4나노 공정에 대해 전문가들은 의문을 제기한다”고 전했다.