[박찬 기자]

(사진=셔터스톡)

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화웨이를 비롯한 중국 반도체 기업들이 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰이는 HBM 메모리 독자 개발에 나섰다는 보도가 나왔다. 미국 규제로 SK하이닉스와 삼성전자 등 주요 공급업체의 제품 구매가 어려운 만큼, 자체 기술 개발을 통해 자급 체제를 구축하려는 의도로 보인다.

디 인포메이션은 25일(현지시간) 화웨이와 푸젠진화 등 중국 주요 반도체 기업 컨소시엄이 중국 정부의 자금 지원을 받아 지난해부터 HBM 메모리 생산을 위해 협력하고 있다고 보도했다.

이에 따르면 이 컨소시엄은 2026년까지 자체 기술로 HBM 메모리를 개발 및 생산하겠다는 목표를 가진 것으로 전해졌다. 정부의 자금 지원 규모는 알려지지 않았다.

HBM 메모리는 주로 엔비디아 GPU와 같은 AI 프로세서에 쓰이는 고사양 메모리반도체다. HBM은 메모리칩을 쌓는 방식으로 데이터 전송 속도를 끌어올리면서도 에너지 소모량은 줄인 것이 특징으로, 대형언어모델(LLM) 훈련에 많이 사용되고 있다.

화웨이와 파트너들이 HBM 양산에 성공한다면 HBM 메모리는 화웨이의 AI 프로세서와 함께 사용될 것으로 예상된다.

화웨이는 엔비디아 GPU를 대체하기 위해 '어센드(Ascend)' 칩을 자체 개발했다. 어센드 칩 수요는 공급을 넘어서고 있는 반면, HBM 부족은 점점 심해진다는 분석이다.

현재 HBM을 만드는 회사는 SK하이닉스, 삼성 반도체, 미국의 마이크론 테크놀로지 등 3개뿐이다.

HBM 칩 자체는 미국의 중국 수출 통제 대상이 아니다. 하지만 화웨이가 SK하이닉스, 삼성, 마이크론의 HBM를 구매하는 것은 사실상 불가능하다. 2020년부터 미국 정부는 화웨이가 미국산 장비를 사용해 제조된 컴퓨터 칩을 구매하는 것을 금지했으며, 세 회사 모두 HBM 생산에 미국산 장비를 사용하기 때문이다.

이에 따라 화웨이는 자국 반도체 기업들과 힘을 합쳐 자체적으로 HBM 상용화를 추진하고 있는 것으로 분석된다.

그러나 현실적으로 단기간에 HBM 메모리를 상용화하기 쉽지 않을 것이라는 지적이다. 화웨이 컨소시엄이 개발하는 HBM 메모리는 SK하이닉스와 삼성전자 등 기업의 제품과 비교해 성능 및 수율이 크게 뒤처질 것으로 예상되기 때문이다. 고사양 반도체 특성상 기술 장벽은 높다.

게다가 화웨이 컨소시엄과 창신 메모리 모두 첨단 메모리 칩 제조용 장비 판매에 대한 미국과 일본, 네덜란드의 제한에도 맞서 싸워야 한다.

가장 발전된 HBM 칩을 생산하려면 네덜란드 ASML의 EUV 리소그래피 장비가 필요하다. 하지만 이 장비는 중국이 군사용으로 사용할 위험이 있어 2019년부터 판매가 금지됐다.

중국 기업은 구식 DUV 리소그래피 장비를 사용할 수 있지만, 생산 비용은 더 많이 들고 효율성도 떨어진다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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