[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전자가 오는 6월 미국에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'을 열고 최근 반도체 업계의 최대 화두인 인공지능(AI) 산업과 관련한 최첨단 솔루션을 비롯해 파운드리 사업 전략과 미래 비전 등을 소개한다.

경쟁사인 인텔이 최근 삼성전자를 앞질러 올해 안에 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정을 도입하겠다고 밝힌데 이어 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 1.6나노 공정을 시작하겠다고 깜짝 발표한 상황이다. 이에 이번 포럼에서 삼성전자도 공정 로드맵을 앞당기는 '맞불 전략'에 나설지 주목된다.

삼성전자 '파운드리 포럼2024' 이벤트 안내 포스터. [사진=삼성전자 반도체 뉴스룸]

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30일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 6월 12일(현지시간)부터 이틀간 미국 실리콘밸리 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & 세이프(SAFE) 2024'를 개최한다. 이 행사에서 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. 앞서 삼성전자는 지난 2019년 파운드리 포럼을 처음 개최한 이후 연례행사로 진행하고 있다.

삼성전자는 올해 포럼의 첫번째 개최지로 지난해와 같이 미국을 선택했다. 파운드리 사업의 특성상 고객과 파트너와의 신뢰와 협력이 필수적인 만큼 글로벌 빅테크를 비롯해 엔비디아, AMD 등 잠재 고객들이 몰려있는 미국을 첫 개최 지역으로 낙점한 것으로 보인다. 이어 한국, 일본, 독일, 중국 등에서도 포럼을 이어가며 첨단 반도체 고객 확보에 나설 계획이다.

지난해 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·SAFE 포럼'에서 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]

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이번 포럼에서 삼성전자는 올해 연말 양산 예정인 2세대 3나노 공정과 내년 이후로 예고된 차세대 2나노 공정 등 선단 공정의 진행 상황을 공유할 것으로 보인다. 특히 '설계-제조-패키징'을 한 곳에서 진행하는 '턴키(일괄 시행)' 전략의 이점을 소개할 것으로 관측된다. 삼성전자는 메모리부터 시스템 반도체, 파운드리, 패키징, 테스트까지 반도체 전 공정을 수행할 수 있는 유일한 업체다.

아울러 오는 2026년 가동을 목표로 하고 있는 테일러 공장을 비롯해 현지 전략에 대해서도 언급될지 주목된다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 텍사스주 테일러시에 반도체 파운드리 공장의 착공을 시작했다. 완공 이후에는 이 공장에서 5G(차세대통신), 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 반도체를 생산할 계획이다. 특히 최첨단 반도체 공정인 4나노 및 2나노 공정 양산에 돌입할 예정이다.

또 기존 170억달러(약 23조5000억원) 투자 규모를 확대해 오는 2030년까지 총 450억달러(약 62조3000억원)를 들여 추가 반도체 생산 공장과 후공정 패키징 시설, 첨단 연구개발(R&D) 시설을 구축하겠다고 밝힌 만큼 관련한 구체적인 일정도 나올지 이목이 쏠린다. 최근 미국 정부로부터 64억달러(약 8조9000억원)의 보조금이 확정된 상태다.

경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장이 윌리엄슨카운티 당국으로부터 '삼성 고속도로'가 적힌 현판을 받고 있다. [사진=경계현 사장 인스타그램 캡처 ]

이와 함께 삼성전자가 공정 로드맵을 바꿀지 주목된다. 최근 경쟁사인 인텔은 올해 안에 1.8나노 파운드리 공정을 도입하겠다고 밝혔다. 이어 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 1.6나노 공정을 시작하겠다고 공언한 상태다.

앞서 삼성전자는 오는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 HPC, AI로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 업계 1위인 TSMC는 2나노 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입하기로 결정했다. 지난 2022년 세계 최초로 GAA 기반 3나노 반도체 양산을 시작한 삼성전자는 안정적인 생산을 바탕으로 2나노 공정에서 승부를 보겠다는 전략이다.

다만 TSMC의 방어도 만만치 않을 전망이다. 업계에 따르면 TSMC는 이르면 연내 2나노 시범생산 돌입하고 2025년부터 본격적인 양산 체계를 구축할 예정이다. 특히 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 고객사와 물량 수주도 논의하고 있는 것으로 전해진다. 아울러 최근에는 기존 250억달러(약 34조1250억원) 수준이던 미국 투자 규모를 650억달러(약 89조원)로 대폭 늘리며 미국내 반도체 공장을 6곳까지 확대할 것으로 관측된다.

한편 올해로 '2030년 시스템반도체 1위' 선언 5주년을 맞이한 삼성전자는 최근 '파운드리 동맹' 구축에도 힘을 쏟고 있다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 26일(현지시간) 직접 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영책임자(CEO) 등 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다.

자이스는 극자외선(EUV)으로 반도체 웨이퍼 위에 회로를 촘촘하게 그리는 초미세공정에서 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 글로벌 광학기업이다. 특히 반도체 업계 '슈퍼 을(乙)'로 불리는 ASML에 3만개 이상의 EUV 부품을 공급하고 있다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)

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