[이데일리 박종화 기자] 미국 인텔이 오므론 등 일본 회사들과 반도체 후공정 자동화를 위해 손을 잡았다. 후공정 분야에서 큰 비중을 차지하는 중국 리스크를 줄이려는 시도로 해석된다.

(사진=AFP)

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니혼게이자이(닛케이)신문은 인텔이 오므론·야마하모터·레조낙홀딩스·신에쓰폴리머 등 일본 소재·부품·장비 14개사와 ‘반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합’(SATAS)를 설립한다고 6일 보도했다. 스즈키 쿠니마사 인텔 일본법인 사장이 SATAS 대표이사를 맡는다.

반도체 후공정 자동화 기술을 개발, 2028년까지 실용화하는 게 SATAS 목표다. 이를 위해 몇 년 안에 일본에 실증 시설을 구축할 계획이다. 닛케이는 투자액과 일본 경제산업성 지원액이 각각 수백억엔에 이를 것이라고 전망했다.

후공정은 웨이퍼(반도체 원판)에 회로를 그린 후 웨이퍼에서 반도체를 분리·포장·조립하는 공정을 말한다. 최근 첨단 반도체 개발 경쟁이 격화하면서 회로를 미세화하는 데 그치지 않고 칩렛(서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나로 조립하는 기술) 등 후공정 기술 고도화 중요성도 커지고 있다. 캐나다 리서치회사 테크인사이트에 따르면 올해 전 세계 후공정 시장 규모는 125억달러(약 17조원)로 지난해보다 13% 성장할 것으로 전망된다.

그동안 후공정은 수작업 비중이 커 인건비가 큰 중국·동남아 의존도가 컸다. 미국 보스턴컨설팅그룹에 따르면 전 세계 후공정 설비에서 중국이 차지하는 비중은 2022년 기준 38%에 달했다. 한 미국 파운드리(반도체 위탁생산 회사) 기업 관계자는 “미국·유럽 고객이 (반도체) 공급망에서 중국 리스크를 줄이길 원하고 있다”고 말했다. 닛케이는 인텔 등이 후공정 자동화를 추진하는 데는 인건비가 비싼 미국·일본으로 후공정 거점을 옮기려는 의도가 있다고 해석했다.

최근 일본엔 인텔뿐 아니라 후공정 관련 투자가 이어지고 있다. 일본이 갖춘 소재·부품 역량 떄문이다. 삼성전자는 요코하마에 400억엔(약 3500억원)을 투자해 후공정 등 연구·개발(R&D) 시설을 구축한다. 대만 TSMC도 2022년 이바라키현 츠쿠바시에 후공정용 소재 개발을 위한 R&D 거점을 마련했다.