반도체기판 생산하는 삼성전기 세종사업장 (서울=연합뉴스) 차대운 기자 = 세종시 명학산업단지에 있는 삼성전기 세종사업장 내 반도체 패키지 기판 생산라인. 2023.11.5 [삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판이 인공지능(AI) 반도체 시대의 '게임체인저'로 증시의 관심을 모으고 있다.

9일 증권업계에 따르면 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다.

또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다.

인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다.

이를 위해 SKC는 미국 어플라이드머티리얼즈와 합작사 앱솔릭스를 설립하고 미국 조지아주에 생산 공장을 세웠다.

삼성전기[009150]도 올해 파일럿(시범) 라인 구축을 목표로 원천 기술을 확보 중인데, 2026~2027년 양산을 준비 중이라고 최근 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 밝혔다.

여기에 LG이노텍[011070]은 최근 주주총회를 통해 유리기판 시장 진출을 준비 중이라고 밝혔다.

국내외 주요 반도체 업체들이 미래 시장 선점에 뛰어들면서 소재 및 부품, 장비 업체를 포함한 관련 밸류 체인도 활성화하고 있다.

최근 장비 제조사 필옵틱스[161580]와 HB테크놀러지[078150]가 유리기판용 장비를 출하했고, 소재 기업 와이씨켐[112290]도 관련 소재 3종 개발에 성공했다. 기가비스[420770]는 내년부터 유리기판 검사장비를 양산할 수 있을 전망이다.

이 같은 움직임은 기업 주가에도 반영되고 있다.

지난 1월 26일 7만2천원을 기록한 SKC 주가는 지난달 8일에는 2배가 넘는 14만9천700원을 기록했고 최근에도 12만원대를 오르내리고 있다.

삼성전기는 지난 3월 7일 13만2천600원에서 지난 8일에는 15만6천600원으로 뛰었다.

지난달 19일 18만1천300원에 그쳤던 LG이노텍은 지난 7일 23만9천500원으로 장을 마쳤다.

이규하 NH투자증권 연구원은 "반도체 미세화 트렌드를 최적화하기 위해 향후 미래 기판소재의 핵심은 유리가 될 것"이라며 관련 업체들의 중장기 수혜를 전망했다.

이 연구원은 기판업체로는 삼성전기, SKC, LG이노텍을, 장비업체로는 필옵틱스, 켐트로닉스[089010], 야스[255440]를, 유리가공업체로는 제이앤티씨[204270]를 업종 내 최고 선호주로 제시했다.

다만, 외부 충격에 약한 유리 소재의 특성상 수율 제고를 위한 기술과 공정 개발이 시장 활성화의 관건이라는 지적이 나온다. 당연히 업계의 목표와 달리 상용화 시점도 유동적일 수 있다.

공정 장비 교체에 따른 공급망의 재구성, 양산을 위한 표준화 작업 등도 고려해야 할 변수다.

고의영 하이투자증권 연구원은 "주요 업체가 2026~2027년 이후 도입을 계획하고 있는 만큼 관련 공급망의 이익 기여를 논하기 이른 시점"이라며 "뉴스에 따라 주가 변동성도 클 수 있다"고 말했다.

josh@yna.co.kr

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