웨이저자 TSMC CEO./연합뉴스

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아시아투데이 정문경 기자 = 세계 1위 파운드리 기업 TSMC의 리더십에 변화가 생긴다. 6월부터 TSMC는 류 더인 회장과 웨이 저자 최고경영자(CEO) 등 투톱 체제에서, 웨이 저자 단독 CEO 체제로 바뀐다. 삼성전자와 인텔 등 파운드리 업계 간의 2나노 이하의 치열한 선점 경쟁이 이뤄지고 있는 가운데, 향후 새 리더십이 어떤 변화를 줄지 관심이 쏠린다.

27일 업계에 따르면 TSMC의 2대 회장인 류더인 회장이 물러나고, 웨이 저자 TSMC CEO가 내달 4일 주주총회를 통해 회장에 오르며 단독 경영 체제를 구축한다. 앞서 류 회장과 웨이 CEO는 2013년부터 약 10년간 공동 CEO 역할을 수행해왔다.

신임 웨이 회장은 미국 스탠퍼드 대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득한 후 미국 반도체 기업 등을 거쳐 1998년 TSMC에 합류했다. 이후 첨단 반도체 생산 기술 개발과 애플 등 주요 고객사 확보에 핵심적인 역할을 수행하며 TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 성장시키는 데 기여했다.

웨이 회장의 단독 체제가 되면서 올해들어 2나노 이하 선점 경쟁이 격화되는 파운드리 업계에서 업체간 경쟁이 심화될 것으로 보인다. TSMC는 지난달 진행한 기술 콘퍼런스에서 1.6나노급인 A16 기술을 2026년 하반기에 도입하겠다고 공개한 바 있다. 당초 TSMC는 2025년에 2나노, 2027년에 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획이었다. 중간에 1.6나노를 도입하며 1나노대 진입이 1년 가량 빨라진 셈이다.

지난 2021년 파운드리 업계에 재진출한 인텔은 올해 연말부터 1.8나노를 양산할 계획이다. 계획대로 진행될 시 선단공정 파운드리 3사 중 가장 빠르게 1나노대에 진입한다.

이에 삼성전자의 1나노대 도입 계획에도 관심이 쏠린다. 앞서 삼성전자는 1.4나노 공정 양산을 2027년부터 본격화한다 밝힌 바 있다. 그러나 다음달에 열리는 삼성전자의 파운드리 포럼에서 TSMC와 인텔을 넘어설 새로운 양산 계획이 나올지 주목된다. 업계에서는 1nm대 공정 양산 일정을 기존 계획 보다 2026년으로 앞당길 것으로 전망한다.

삼성전자는 오는 6월 12일(현지시간)부터 2일간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(삼성 파운드리 에코시스템) 포럼 2024'를 개최한다. 파운드리 포럼 행사는 삼성전자가 파운드리 기술력을 알리기 위해 지난 2019년부터 매년 개최한 행사다. 주요 고객과 파트너사들이 참여한다. 미국을 시작으로 한국, 독일, 일본 등 주요 고객이 포진한 국가에서 잇따라 개최한다.

초미세공정 노광장비의 중요성이 커지면서 중요 장비업체와의 협력 다짐을 위해 수장들이 직접 나서고 있기도 하다. 웨이 회장은 최근 네덜란드 ASML 본사를 방문해 차세대 EUV 장비 협력에 대한 논의를 했다. 앞서 이재용 삼성전자 회장도 지난달 26일 ASML의 푸케 CEO와 ASML의 핵심 파트너사인 독일 자이스의 카를 람프레히트 CEO를 독일 오버코헨 자이스 본사에서 만나기도 했다.

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