로이터 "삼성, HBM3 납품 퀄 테스트 처음 통과"…HBM3E 통과도 임박한 듯
삼성, HBM 개발팀 신설 등으로 경쟁력 강화 속도…HBM 시장 판도 바뀔까
현재 HBM 시장의 핵심은 HBM3E인 만큼 삼성전자가 HBM3E 엔비디아 공급에 성공하며 HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스 추격을 위한 발판을 마련할지 주목된다.
 |
젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 |
24일 업계에 따르면 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했다고 보도했다.
삼성전자의 HBM3는 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다.
삼성전자는 이에 대해 "고객사 관련 사안은 확인해 줄 수 없다"는 입장이다.
다만 HBM3E에 대한 테스트가 여전히 진행 중이라는 소식에 장 초반 삼성전자의 주가는 2% 넘게 하락했다가 현재는 낙폭을 일부 회복, 약세를 나타내고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이미 엔비디아에 HBM3를 공급하고 있으며 최근 공급 물량이 더 늘어난 것으로 보고 있다.
앞서 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작해 다수의 고객사에 납품해 왔다.
AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증한 가운데 HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥔 양상이다.
 |
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 |
이런 가운데 AI 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 필요성이 날이 갈수록 커지면서 시장의 관심은 HBM3보다는 차세대인 HBM3E에 집중되고 있다.
선두주자인 SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 이를 엔비디아에 공급하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 HBM3E 개발에 성공했으나, 아직 HBM3E 제품에 대해 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중이다.
삼성전자는 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하는 것으로 알려졌다.
최근에는 품질 테스트 통과가 임박했다는 긍정적인 신호도 잇따라 들려오고 있다.
대만 시장조사기관 트렌드포스는 최근 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.
이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품에 대한 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해진 바 있다. 다만 이는 양산을 위한 삼성전자 내부 기준을 충족한 단계로, 고객사 퀄 통과를 의미하는 것은 아니다.
 |
젠슨 황 엔비디아 CEO |
HBM 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 SK하이닉스에만 기댈 수 없는 상황이라는 점도 삼성전자의 HBM3E 공급 임박 시각에 힘을 보태고 있다.
트렌드포스는 "오는 2025년까지 고급 AI에 대한 수요가 강세를 유지하는 가운데 엔비디아의 차세대 블랙웰이 시장의 주류로 부상할 것"이라며 "AI 서버 시장의 강력한 지속적인 수요로 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것"이라고 내다봤다.
HBM의 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 되면서 가격 인상도 예상된다.
이처럼 가격 협상력과 수급 등을 고려하면 엔비디아도 삼성전자의 HBM 제품 공급이 절실한 상황이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 4일 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 말하기도 했다.
삼성전자가 성공적으로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하게 되면 실적 상승의 모멘텀이 되는 것은 물론이고, 현재 SK하이닉스 중심인 HBM 시장의 판도가 바뀔 수도 있다.
트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위였으며, 삼성전자가 38%로 뒤를 이었다.
업계 관계자는 "수요가 급증하는 만큼 얼마나 많은 물량을 생산해 고객의 요구를 소화할 수 있느냐가 관건"이라며 "삼성전자의 생산능력(캐파)이 SK하이닉스보다 더 큰 만큼 (삼성전자가) 엔비디아를 뚫으면 물량면에서 앞지를 수 있을 것"이라고 말했다.
 |
AI 확산에 수요 급증…삼성·SK, HBM 선점 나서 (CG) |
삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 기술 리더십 강화에 속도를 내고 있다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 최근 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침인 것으로 알려졌다.
hanajjang@yna.co.kr
▶제보는 카카오톡 okjebo
▶연합뉴스 앱 지금 바로 다운받기~
▶네이버 연합뉴스 채널 구독하기
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
