그간 너무 잘나가서일까. 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 플랫폼 '블랙웰' 기반의 AI 가속기 생산과정에서 기술적 난관에 부딪혀 제품 출시를 미룰 것이라고 5일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 앞서 지난 2일 미국 IT전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 블랙웰 출하가 설계 결함 때문에 3개월 또는 그 이상 지연될 것이라고 보도한 데 이어 블랙웰 생산 차질설을 키우는 내용이다. 다만 분석가들은 여파를 크지 않게 본다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. 2024.3.18. /AFPBBNews=뉴스1

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지난 3월 공개된 블랙웰 제품은 10월부터 출하될 계획이었는데, 3개월 지연 시 출하 일정이 내년으로 넘어가게 된다. 이 경우 전체적으로 수백억 달러어치 AI칩을 주문한 구글, 마이크로소프트, 메타 등 고객사들이 영향을 받게 되며 이미 엔비디아는 지난주 마이크로소프트 등 고객사에게 블랙웰 제품을 포함한 AI칩의 납품연기를 통보했다고 디인포메이션은 앞서 보도했다.

디인포메이션에 따르면 설계 결함이 발생한 제품은 블랙웰 시리즈의 최상위 제품인 GB200으로 알려졌다. 블랙웰의 대표 제품인 B200 2개에 중앙처리장치(CPU) 그레이스까지 붙인 제품이다. 블랙웰 B200은 현재 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 호퍼 시리즈의 'H100' 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

블랙웰 제품 출시가 지연되면 메모리 업체도 영향을 피할 수 없다. 블랙웰 제품에는 5세대 HBM인 HBM3E가 탑재된다. SK하이닉스는 3월부터 제품 양산을 시작한 후 엔비디아에 납품 중이며 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트(품질승인)을 받고 있다.

다만 블룸버그는 소식통을 인용해, 출시지연 제품은 시장의 비교적 작은 부분이라고 보도했다. 이번 문제는 엔비디아가 기술 혁신 속도를 높이는 데 따르는 도전 과제를 보여준다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 AI 컴퓨터 시장에서 우위를 유지하기 위해 새로운 칩 디자인과 기술을 더욱 빠르게 도입하려 하고 있다.

엔비디아는 최근 엔지니어링 문제 관련 루머에 대해 논평을 거부했다. 회사는 블랙웰 샘플을 다수 고객사에게 발송하기 시작했으며 호퍼 시리즈에 대한 수요도 견고하다고 말하면서 성명을 통해 "하반기에 블랙웰 생산이 증가할 것"이라고 밝혔다.

엔비디아의 블랙웰 GB200 NVL72/사진=하이퍼스택닷컴

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한편 엔비디아의 설계 결함 보도는 전반적인 기술주 매도세와 더불어 5일 엔비디아 주가가 6.4% 하락하는 데도 영향을 미쳤다고 블룸버그는 보도했다. 같은 날 경쟁업체인 AMD는 1.8% 오르며 투자자들이 반사익을 기대한 것으로 보인다.

애널리스트들은 블랙웰의 생산 지연 관련해 대체로 큰 문제로 여기지 않는 분위기다. 미국 투자은행 TD코웬의 애널리스트 매트 램지는 "기술 혁신의 가속화를 고려할 때 '충돌' 상황은 계속해서 발생할 것"이라고 내다봤다. 그는 "수주간의 지연은 현실화되더라도 엔비디아의 빠른 매출 증가나 장기적인 성장에 영향을 미치지 않을 것"이라며 "엔비디아가 얼마나 빨리 문제를 해결하고 주요 고객사에 칩을 공급하느냐가 가장 중요하다"고 덧붙였다.

5월 22일 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스 콜에서 젠슨 황은 "올해 블랙웰 매출이 많이 늘어날 것으로 예상한다"고 말한 바 있다. 2분기 실적발표는 오는 8월 28일 진행될 예정이다.

김재현 전문위원 zorba00@mt.co.kr

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