SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

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업계에 따르면 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징(후공정) 생산기지 투자와 관련해 반도체법에 근거해 최대 4억5000만달러의 직접보조금과 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서에 서명했다. 직접보조금과 대출지원을 포함하면 인센티브는 약 1조원 규모다. 여기에 미 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공한다.

SK하이닉스는 지난 4월 미국에 첨단 패키징 공장을 짓겠다는 계획을 공개했다. 2028년 하반기 양산을 목표로 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투입한다. 인디애나 공장에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 제품을 양산할 예정이다.

미 상무부는 지난해 반도체법의 일환으로 첨단 패키징에 30억달러(약 4조1300억원)를 지출할 계획이라고 밝혔다. 또 그 대상으로 지난달 27일 미국 패키징 업체 앰코테크놀로지(최대 4억달러·약 5500억원)를 선정한 바 있다.

첨단 패키징 기술은 미세화, 첨단화되는 반도체 성능과 수율을 개선하는 핵심으로 꼽힌다. 특히 최근 AI 반도체 시장이 급성장하면서 첨단 패키징 기술 중요성이 날로 커지고 있어 미국은 자국 내 관련 설비 유치를 적극 추진 중이다.

앞서 미 상무부는 삼성전자에 대해서는 지난 4월 텍사스주 테일러시에 신설 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 대한 보조금 64억달러(약 8조8200억원)를 지원한다고 밝혔다. 삼성은 당초 테일러시 공장 신설에 170억달러(약 23조4400억원)를 투입한다는 계획이었지만 최종 400억달러(약 55조1800억원)로 그 규모를 확대했다.

이진경 기자

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