반도체 기판 및 패키징 신기술을 확인할 수 있는 장이 열렸다. '국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)'에서는 LG이노텍·대덕전자·심텍·영풍그룹 등 주요 기업이 총출동, 시장 공략의 선봉장이 될 미래 기술을 소개한다.

LG이노텍 FC-BGA 기판

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LG이노텍은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 포함한 혁신 기판을 선보인다. FC-BGA는 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 기판으로, 최근 업계 간 투자가 활발하다. 이번 전시회에서는 LG이노텍이 본격 양산에 돌입한 FC-BGA 실물 제품을 비롯해 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP) 기판, 칩스케일 패키지(CSP) 기판을 선보인다.

대덕전자 FC-BGA

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심텍 차세대 기판

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최근 미래 반도체 기판으로 급부상한 반도체 유리기판(글래스 코어 서브스트레이트) 기술도 다뤄진다. 대덕전자와 심텍은 '글래스 코어 서브스트레이트'라는 유리기판 핵심 기술을 소개할 예정이다. 유리기판 성능을 좌우할 시드층 접착과 구리 적용 기술을 선보인다. 양사는 각각 대면적 FC-BGA과 차세대 메모리 모듈 규격인 CXL용 기판 제품도 전시한다.

두산전자 CCL

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첨단 소재 기술도 만나볼 수 있다. 두산전자는 반도체 패키지 및 초고속 통신용 동박적층판(CCL) 제품을 선보인다. CCL은 반도체 및 정보통신기술(ICT) 기기의 전기 연결과 보호를 담당하는 핵심 소재로, 두산전자는 50여년간 축적된 고성능 CCL 비결을 소개한다.

해성디에스 QFP 스트립

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블루탑 차량용 기판 제품

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자동차 시장을 공략할 PCB·반도체 패키징 혁신 기술도 전시된다. 해성디에스는 주력 제품인 리드프레임 역량을 소개한다. 리드프레임은 반도체와 외부회로를 연결하고 칩을 지지하는 주요 부품으로, 자동차·산업용·사물인터넷(IoT) 등 다양한 분야에서 활용된다. 해성디에스는 글로벌 시장에 차량용 리드프레임을 공급 중이다. 다양한 차량용 전장부품을 공급하는 블루탑은 전력 반도체 모듈 성능을 향상시킬 PCB 일체형 고방열 다이 임베디드 파워 모듈 기술을 선보일 예정이다.

시그네틱스 패키지 제품

인터플렉스 고다층 기판 기술

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영풍그룹 계열에서도 대거 참가한다. 영풍전자·코리아써키트·인터플렉스·시그네틱스·테라닉스가 출동했다. 영풍전자는 제품 폼팩터 다양화를 위한 연성 PCB(플렉스 PCB) 제품을 출품한다. 또 경성(리지드) PCB 특장점과 혼합한 '리지드-플렉스 PCB' 제품도 선보인다. 최근 노트북과 태블릿 등 정보기술(IT)기기 분야에서 수요가 증가하는 제품이다.

코리아써키트는 다양한 크기의 FC-BGA 제품 포트폴리오를 공개할 계획이다. 인터플렉스는 연성 PCB 전문기업으로, 고다층 기술력을 집중 소개한다. 또 수축으로 인한 층간 틀어짐 방지와 미세 균열(크랙) 최소화 등 차세대 기술력도 선보인다.

반도체 조립 및 테스트 기업인 시그네틱스는 플리칩·내열강화BGA·FBGA·시스템인패키지 등 고부가가 기술 제품을 선보인다. 최근 주력하고 있는 차세대 패키징 기술 '팬아웃 패키징'과 첨단 SiP 기술도 소개할 예정이다. 테라닉스는 핵심 사업인 고방열기판 기술을 알릴 계획이다. 반도체 테스트용 PCB와 AI 기술에 대응한 데이터센터용 고다층 PCB 등 신성장 동력 제품도 소개한다.

KPCA쇼 2024에서는 PCB·반도체 패키징 관련 소재·부품·장비, 공정 기업 242개가 참가, 역대 최대 규모로 진행된다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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