[AI리포터]

[사진: 인텔]

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[디지털투데이 AI리포터] 인텔의 칩 제조 사업이 약간의 난관에 부딪혔을 수 있다는 소식이다. 인텔의 차세대 제조 공정을 사용한 최근 테스트가 실패했기 때문이다.

4일(현지시간) IT매체 더 버지에 따르면 인텔은 테스트를 위해 브로드컴의 실리콘 웨이퍼를 보다 효율적인 18A 제조 공정으로 보냈다고 한다. 브로드컴은 결과를 검토한 후 이 공정이 대량 생산에 적합하지 않다는 것을 발견했다.

18A 공정은 인텔이 선도적인 칩 제조업체로서의 위치를 다시 확립하려는 계획의 핵심이다. 인텔은 이 기술을 몇 년 동안 개발해 왔으며, 내년부터는 마이크로소프트 등 주요 파트너와 함께 이 공정을 사용해 칩을 생산할 계획이었다. 그러나 인텔은 최근 몇 달 동안 16억달러의 손실을 보고하고, 1만5000명 이상의 직원을 해고하는 등 어려움을 겪었다.

인텔 대변인은 "인텔 18A는 전원이 켜져 있고 건강하며, 생산량이 양호하다"며 "내년에 대량 생산을 시작할 수 있도록 순조롭게 진행되고 있다"고 말했다. 그러나 인텔은 특정 고객과의 접촉에 대해서는 언급하지 않았다.

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