삼성전기 수원사업장 전경./뉴스1

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삼성전자의 올 3분기 잠정 실적이 시장 기대치를 하회한 가운데, 삼성전기도 예상보다 저조한 실적을 거둘 것으로 전망된다. IT 시장 침체 속에서 성장세를 나타내고 있는 인공지능(AI) 분야에서 일본 기업과 경쟁이 심화된 영향이다. AI 열풍에 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 늘고 있지만 일본 무라타와 점유율 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전기가 신사업으로 추진하고 있는 AI 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 일본 이비덴이 시장을 선점했다. 다만, AI 시장이 지속 확대되고 있는 추세로 내년부터는 수혜가 본격화될 것이란 분석이 나온다.

삼성전기 전체 매출의 약 40%를 차지하는 MLCC는 전자제품 안에서 신호 간섭을 제거하고, 반도체 부품에 필요한 전기를 공급하는 역할을 한다. FC-BGA는 PC, 서버, 클라우드, 전기차 등에 활용도가 높아 차세대 고부가 반도체 기판이란 평가를 받는다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다.

10일 업계에 따르면, 최근 삼성전기의 3분기 영업이익 전망치가 기존 컨센서스에서 10% 이상 하향 조정되고 있다. 기존 2500억원 이상에서 2200억원 수준으로 내려간 것이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 올 3분기에 9조1000억원의 영업이익을 기록했다고 잠정 공시했다. 시장 기대치를 1조원가량 하회한 것이다. 삼성전자는 삼성전기 전체 매출액의 30% 수준을 차지하는 주요 매출처이다.

당초 업계에서는 AI 서버 수요 확대로 삼성전기의 MLCC 출하량이 크게 증가할 것으로 기대했다. MLCC 1위 기업인 무라타에 따르면 AI 서버에는 기존 서버 대비 10~20배 이상의 MLCC가 채용된다. 지난 3월 장덕현 삼성전기 사장은 삼성전기 주주총회에서 AI를 차세대 먹거리로 꼽으며 AI 관련 매출을 2배 이상 끌어올리겠다고 밝혔다.

하지만 무라타, 다이오유덴 등 일본 기업들과 AI용 MLCC 시장에서 경쟁을 벌이고 있고, 아직 시장 규모가 기대만큼 확대되고 있지 않고 있다. 박상현 한국투자증권 연구원은 “(삼성전기) MLCC 매출 비중에서 서버가 차지하는 비중은 4.9% 수준에 불과한 것으로 분석된다”며 “전년 대비 매출이 2배 성장했지만 여전히 비중은 제한적”이라고 했다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “AI 서버용 MLCC 초기 시장에서 무라타가 70% 이상의 점유율을 기록해 왔으며, 나머지를 삼성전기와 다이오유덴이 양분했다”고 설명했다. 이와 관련해 삼성전기는 “현재 무라타와 유사한 수준으로 AI 서버용 MLCC를 공급하고 있다”고 밝혔다.

애플이 아이폰 16 시리즈를 출시하며 MLCC 공급량이 늘 것으로 전망됐지만, 삼성전기는 무라타와 다이오유덴에 이은 공급사로 경쟁사 대비 물량이 많지 않은 상황이다.

그래픽=손민균

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업계에서는 무라타의 독주가 당분간 지속될 것으로 예상하고 있다. 실제 무라타는 AI 서버 관련 MLCC 수요가 견고하다고 밝히며, 올해 4~6월 MLCC 신규 수주 잔고가 지난해 같은 기간과 비교할 때 30% 증가한 2132억엔(약 1조9349억원)이라고 밝혔다. 전자부품업계 관계자는 “무라타의 MLCC 관련 제품 라인업이 삼성전기 대비 2배 수준으로 많다”며 “삼성전기의 AI 서버 관련 매출 비중이 단기간에 높아지기는 어려운 상황”이라고 했다.

삼성전기의 신사업으로 기대를 모았던 AI·서버용 FC-BGA도 이비덴에 수혜가 몰리고 있다. 이비덴의 올 2분기 영업이익은 113억엔(약 1030억원)으로 지난해 같은 기간과 비교해 40%가량 늘었다. 이비덴은 올해 AI 서버 수요에 대응하기 위해 지난해보다 384억엔(3483억원) 늘린 1850억엔(1조6777억원)을 생산능력 확대에 투자할 방침이라고 밝혔다.

반면, 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 올 상반기 영업이익은 전년 대비 39% 감소한 622억원을 기록했다. 장덕현 사장은 올 3월 주주총회 현장에서 기자들과 만나 올 하반기부터 AI 서버용 FC-BGA를 양산하겠다고 밝혔다. 다만, 해당 제품 판매 실적은 4분기부터 일부 반영될 것으로 전망된다.

AI 서버용 FC-BGA 선두 주자인 이비덴은 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 협력해 패키지 기판과 다양한 반도체의 배선을 연결하는 기능을 맡는 인터포저 등을 개발해 왔다. AI 서버용 FC-BGA는 고객사에 최적화된 형태로 제공되는 맞춤형 제품으로 서버에 탑재되는 가속기를 생산하는 파운드리 기업과의 협력이 중요하다.

한편, 내년부터 AI 수혜가 지속 확대되며 삼성전기도 실적 개선이 본격화될 것이란 전망이 나온다. 조현지 DB금융투자 연구원은 “3분기 영업이익은 시장 기대치를 하회할것으로 전망되지만 AI 관련 기기에 채용량이 확대되는 등 MLCC 산업은 회복 사이클에 진입했고, AI 서버용 기판 공급도 늘며 실적이 계단식으로 회복될 것으로 예상한다”고 했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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