[디지털데일리 고성현 기자] "AI는 앞으로 10년 동안 수많은 새로운 경험을 가능케 하고, 컴퓨팅은 우리 삶의 필수 요소가 될 것이다. AMD의 목표는 엔드투엔드(End to End) AI 리더가 되는 것이다."

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스컴 센터에서 개최한 자체 행사 '어드밴싱 AI 2024(Advancing AI 2024)'에서 이같이 밝혔다. 어드밴싱 AI는 AMD가 지난해부터 시작한 신제품 공개 행사로, AI가속기 라인업인 AMD 인스팅트(Instinct)와 서버 제품군인 에픽 프로세서 등을 선보이고 있다.

리사 수 CEO는 "최근 비즈니스 리더들은 어떻게 AI를 최대한 빨리 적용할지, 영향력을 넓히고 수익성을 극대화할지에 대해 집중하고 있다"며 "이를 위해 가장 중요한 것은 올바른 애플리케이션에 적합한 컴퓨팅을 선택하는 것"이라고 운을 뗐다.

그러면서 "AI는 예측 분석 등을 위해 높은 CPU 성능이 필요하며, 생성형 AI 앱에서는 GPU에 많은 부분을 의존하고 있다"며 "AMD는 이러한 모든 컴퓨팅 요구 사항을 업계 최고의 포트폴리오를 통해 해결할 수 있다"고 강조했다.

지난해 출시한 AMD의 AI가속기 제품인 'MI300X'가 거둔 성과에도 주목했다. 수 CEO는 "출시한지 1년이 채 되지 않은 MI300X가 마이크로소프트, 메타와 같은 대형 인프라 제공 업체의 애플리케이션 구동을 위해 활용되면서 수요가 높았다"며 "이제 모든 주요 OEM에서 이 플랫폼을 사용할 수 있으며, 수많은 클라우드 제공업체도 어느 때보다 쉽게 AMD를 활용할 수 있게 됐다"고 말했다.

이와 함께 AMD는 차세대 서버용 CPU '5세대 에픽(EPYC) 프로세서', 올해 말과 내년 중 공개하는 AMD 인스팅트 AI 가속기 신규 제품 라인업을 공개했다.

코드명 '튜린(Turin)'으로 불리는 5세대 에픽 프로세서는 젠5·젠5C 아키텍처 기반의 서버용 CPU다. TSMC 3·4나노미터(㎚) 공정으로 제작됐다. 젠5 아키텍처는 최대 128개 코어·256개 스레드를, 젠5C 아키텍처는 최대 192개 코어·384개 스레드로 구성될 예정이다.

AMD는 5세대 에픽 프로세서의 높은 AI 성능과 함께 저전력·공간활용성을 통한 총소유비용(TCO)의 강점을 내세웠다.

수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 4년 전 최고 수준이었던 경쟁사의 서버 칩 1000개를 단 131개로 대응할 수 있다. 레거시 서버 7대를 하나의 에픽 서버로 대체하는 것"이라며 "여기에 엔터프라이즈 소프트웨어 라이선스 비용 등을 더하면 TCO를 최대 66%까지 절감할 수 있다. 최소 6개월에서 12개월 내 투자 손익분기점을 달성할 수 있게 될 것"이라고 설명했다.

AI가속기인 인스팅트 라인업으로는 지난해 출시한 MI300X의 후속작인 'MI325X'와 내년 출시될 'MI350X'·'MI355X'를 각각 공개했다. MI325X는 전작에 채택된 CDNA 3 아키텍처 기반에 256GB HBM3E를 탑재했으며, MI350X·MI355X는 CNDA 4 아키텍처 기반으로 설계돼 FP4 및 FP6 연산을 새롭게 지원한다.

AMD는 AI용 데이터센터에 탑재될 프로세서에 대한 파트너십 사례를 소개하며 관련 경쟁력을 강조하기도 했다. 구글 클라우드와 오라클 클라우드에 적용된 에픽 프로세서와 MI300X 가속기에 대한 활용 사례가 소개되고, 마이크로소프트·메타가 AI 모델 개발을 위한 AMD와의 개발 로드맵 협업 성과가 공개됐다.

AMD의 오픈소스 소프트웨어 스택인 'ROCm'의 발전과 AI에 대한 기여를 강조하는 사례도 나왔다. 나빈 라오(Naveen Rao) 데이터브릭스 AI 총괄 수석 부사장은 "모자이크ML를 운영할 때부터 MI250X 개발을 위해 AMD ROCm과 협력해왔고, 작년 ROCm 기능이 크게 확장되면서 타 플랫폼에서 ROCm으로의 전환이 용이하다는 결과를 발표하기도 했다"며 "이는 다른 플랫폼용으로 개발된 많은 모델을 별도 수정 없이 AMD 하드웨어에서 원활하게 실행할 수 있다는 것"이라고 설명했다.

아울러 AMD는 기업용 프로세서 브랜드인 '라이젠 프로'를 리브랜딩해 출시한 신제품 '라이젠 AI 프로 300'도 공개했다. 이 칩은 4나노미터(㎚) 공정 기반으로 제작돼 RDNA 3.5 기반 16개 GPU 코어, XDNA 2 기반 NPU를 탑재해 높은 AI 성능을 지원할 것이라고 밝혔다.

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