삼성전자 차세대 무기 '3D HBM'···연산속도 10배 더 빨라진다 서울경제 원문 강해령 기자 입력 2024.10.14 17:00 최종수정 2024.10.14 17:10 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기