(왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장

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SK하이닉스는 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식’에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 포함한 주요 상을 수상했다고 22일 밝혔다.

최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 각각 받았다.

최준기 부사장은 HBM 및 HDM 생산 비중 확대와 D램 경쟁력 확보, WPD 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등의 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다.

방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터를 국내 협력사와 함께 개발해 장비 국산화에 기여한 성과를 인정받아 장관 표창을 받았다. 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 주도하며, AI 메모리 기술 개발과 국가 경쟁력 제고에 기여한 공로를, 양명훈 팀장은 스마트폰용 MCP 사업을 UFS 4.0 중심으로 전환하며 수출 확대에 앞장선 성과를 인정받았다.

또 이진희 팀장은 HBM 핵심 장비 국산화와 중소기업의 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로로 반도체산업협회장상을 수상했다. SK하이닉스 곽노정 대표이사는 “우리 반도체 산업이 세계 1위를 고수할 수 있었던 것은 반도체인들의 헌신 덕분”이라며 수상자들을 격려했다.

최준기 부사장은 “은탑산업훈장은 전 구성원이 원팀으로 합심한 결과”라며 감사의 뜻을 전했다. 그는 HBM 생산 안정화가 AI 시대의 대응력을 높였다고 평가하며, 앞으로도 양산 체계 강화로 기술 격차 유지와 신제품 개발에 매진할 것이라고 밝혔다.

산업통상자원부가 주최한 이번 시상식은 반도체 산업에 기여한 산·학·연 종사자들의 노고를 기리기 위해 매년 반도체의 날을 즈음해 열리는 행사다.

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