[박찬 기자]

(사진=셔터스톡)

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오픈AI가 브로드컴·TSMC와 함께 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다. 당초 자체 반도체 공장을 지으려던 계획을 포기하고, 대신 자체 칩셋을 개발해 엔비디아 GPU 의존도를 낮추겠다는 전략이다.

로이터는 29일(현지시간) 오픈AI가 칩 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 브로드컴과 자체 AI 칩을 개발하고 생산을 TSMC에 맡길 예정이라고 보도했다.

이에 따르면 오픈AI의 자체 칩은 2026년 생산될 계획이다.

앞서 지난 7월 디 인포메이션은 오픈AI가 브로드컴과 AI 칩셋 개발에 나선다고 보도했다. 로이터는 이 칩셋의 생산을 TSMC가 맡아 2026년 첫 맞춤형 칩을 출시할 예정이라는 점과, AMD 칩셋 비중을 높일 수 있다는 점을 추가 언급했다. 또 오픈AI가 마이크로소프트(MS) 클라우드를 통해 AMD 칩을 사용할 계획이라는 것도 재차 확인됐다.

당초 오픈AI는 칩 설계부터 생산까지 모든 것을 자체적으로 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 만들고, 파운드리 구축에 필요한 대규모 자본 조달을 계획했다. 이 때문에 샘 알트먼 CEO는 국내의 삼성전자와 SK를 비롯해 전 세계 기업들과 넌의에 나섰다.

그러나 소식통에 따르면 오픈AI는 비용과 시간 문제로 인해 파운드리를 만드는 계획을 접었고, 대신 사내에서 칩 설계에만 집중하기로 했다.

현재 AI 칩 시장은 엔비디아의 GPU 점유율이 80%를 넘는다. 오픈AI는 엔비디아의 GPU를 가장 많이 구매한 기업 중 하나로 꼽힌다.

그러나 칩 부족과 비용 상승으로 아마존이나 메타, 구글, 마이크로소프트(MS)같은 빅테크는 자체 또칩을 제작하거나 외부 업체 등 대안을 모색하고 있다.

가장 큰 칩 구매 기업 중 하나인 오픈AI가 자체 칩을 개발하고 공급을 다각화하기로 한 결정은 업계에 큰 영향을 미칠 수 있다는 분석이다.

오픈AI는 현재 토마스 노리와 리처드 호를 비롯해 구글에서 '텐서 프로세싱 유닛(TPU)'을 개발한 엔지니어 등 20여명으로 칩 담당 팀을 구성했으며, 칩 설계에 필요한 요소를 취득하거나 개발하기 위해 외부 파트너와 협력 계약을 맺을 가능성도 있는 것으로 알려졌다.

다만, 오픈AI는 엔비디아 핵심 인원을 빼내는 것에는 신중한 태도를 보인다고 전했다. 엔비디아의 차세대 '블랙웰' 칩을 원활하게 확보하려면 엔비디아와 좋은 관계를 유지해야 하기 때문이다.

한편, 오픈AI는 AI 칩을 확보하기 위해 최근 다각화를 시도하고 있다. MS와는 2030년까지 1000억달러를 들여 수백만개의 GPU를 갖추는 '스타게이트' 프로젝트를 진행하고 있으며, 최근에는 오라클과 협력해 자체 데이터센터를 구축 중으로 알려졌다. 여기에 자체 칩까지 생산하는 등 인공일반지능(AGI) 경쟁에서 앞서 나가기 위해 모든 수단을 동원하고 있다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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