[서울=뉴시스] 삼성전자가 올해 3분기 반도체(DS) 부분에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다. 당초 시장 전망치인 4조원대를 하회했다. 전사 매출액은 79조1000억원으로 전년 동기 대비 17.35% 증가했다. 영업이익은 9조1800억원으로 전년 동기 대비 277.37% 올랐다. (그래픽=안지혜 기자) hokma@newsis.com

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[서울=뉴시스]이현주 이지용 기자 = 삼성전자가 연결 기준 3분기 실적으로 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원을 달성했다고 31일 발표했다. 특히 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다.

메모리 사업은 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5(더블데이터레이트5) ▲서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다는 분석이다.

단 전분기 대비 재고평가손 환입 규모가 축소되고, 1~2분기에 쌓지 않았던 인센티브(성과급) 충당금 등 일회성 비용이 늘어 영업이익에 영향을 줬다. 여기에 달러 약세에 따른 환율 영향도 영업이익 감소의 또 다른 배경이다.

메모리 영업이익 7조 추산…"오를 일만 남았다"

삼성전자 측은 "DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익 실적과 시장 컨센서스(증권가 평균 전망치) 차이보다 더 큰 규모"라고 밝혔다. 삼성은 일회성 비용을 구체적으로 밝히지 않았으나 실제 실적 9조1800억원과 시장 컨센서스 10조4000억원와의 차이를 감안하면 1조2000억원 이상으로 추정된다.

따라서 이 일회성 비용 등을 제외하면 DS부문의 영업이익은 5조원이 넘고, 1조원 중후반대로 추정되는 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자까자 감안하면 메모리사업부 실제 영업이익은 최대 7조원에 육박할 것이라는 계산이다. 이는 SK하이닉스에 비해 크게 뒤지지 않는 성적표로 삼성전자 위기론을 불식시킬 수 있는 수준이라는 평가다.

삼성전자 메모리는 전통적으로 국내 경쟁사 대비 모바일 비중이 높았다. 3분기 메모리 시장은 서버의 경우 지속적 수요 강세를 보인 반면 모바일은 주요 스마트폰 업체들의 재고 조정으로 수요가 약세를 보이는 '디커플링'이 심화됐다.

시장조사업체 트랜드포스에 따르면 3분기 서버용 D램 가격은 13~18% 상승, 모바일 D램 가격은 전분기와 비슷한 수준이다.

이런 상황에서 삼성전자가 의미있는 수준의 이익을 거둔 것은 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응했기 때문으로 보인다.

삼성전자는 실제 다양한 HBM 고객사에 꾸준히 물량을 공급하고 있다. 전분기 대비 HBM 및 서버향 DDR5 매출은 큰 폭으로 증가했다. 현재 글로벌 HBM 수요는 엔비디아 58%, 구글 18%, AMD 8%, AWS 5% 등인데 엔비디아 HBM 메인 공급망에 들어가지 못한 상황에서도 선방한 것으로 보인다.

삼성전자는 레거시(범용) 제품 중심의 재고 감축 영향에도 불구하고 D램과 낸드의 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 한자릿수 후반 상승했고 메모리 매출 역시 증가한 것으로 나타났다.

"역대 최대 분기 매출"…연매출도 '사상 최대' 유력

삼성전자 3분기 매출은 전분기 대비 7% 증가하며 역대 최대 수준의 분기 매출이다. 기존 최대 매출은 2022년 1분기 77조7800억원이었다.

이 같은 역대 최대 매출은 최근 제기되고 있는 삼성 위기론을 일정 부분 불식시킬 수 있는 것으로 삼성전자의 연간 300조원 매출이 유력시된다.

세부적으로 반도체 부문의 경우 인공지능(AI) 및 서버용 수요를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매가 고르게 늘었다.

디바이스경험 부문에서도 스마트폰과 태블릿 등의 신제품 출시로 전 분기 대비 매출이 더 성장했다. 생활가전 부문도 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐다.

증권가는 이미 삼성전자가 올해 사상 최대 연 매출을 기록할 것으로 본다.

증권사들의 컨센서스에 따르면 삼성전자의 올해 연간 매출 평균치는 306조원이며 최대 전망치는 317조원에 달한다. 기존 최대 매출은 2022년 302조원인 만큼 4분기에 증권사 평균 매출 전망치인 81조원을 넘기면 연간 최대 매출을 새로 쓰는 것이다. 현재 3분기 누적 매출은 225조원이다.

업계에서는 올해 반도체 부문에서 사상 최초로 매출 100조원을 넘길 것으로 내다본다. 결과적으로 HBM에서 촉발한 최근 삼성전자 위기론의 실체가 반도체 부문의 위기로 볼 수 있는데, 역으로 삼성전자를 위기에서 살릴 수 있는 사업 부문도 결국 반도체 부문인 것이다.

R&D 금액 역대 최대…"미래 준비 흔들림 없다"

삼성전자는 전분기 대비 3000억원 늘어난 12조4000억원의 시설투자를 3분기 집행했다. 이는 삼성전자가 전 사업부문에서 착실히 미래 수확을 준비하고 있다는 의미다.

우선 눈에 띄는 시설투자 금액은 반도체(DS) 부문이다. 삼성전자는 3분기에만 반도체에 10조7000억원, 디스플레이에 1조원을 투자했다.

올 들어 3분기까지 누계로는 시설투자 금액이 35조8000억원으로 더 늘어나는데 반도체에 30조3000억원, 디스플레이에 3조9000억원을 쏟아부었다. 특히 반도체 투자가 여전히 견조한 모습으로 4분기 이후 이 부문에서 성과를 기대할 만하다는 목소리가 들린다.

삼성전자의 올해 연간 시설투자도 예년과 비슷한 수준으로 흔들림이 없다.

삼성전자의 올해 총 시설투자는 전년 대비 3조6000억원 증가한 56조7000억원에 달한다. 이중 반도체가 47조9000억원으로 전년 대비 소폭 감소할 수 있지만 큰 감소는 아니라는 진단이다.

삼성전자의 이 같은 반도체 투자는 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 초점을 맞추고 있다. 단 적자가 계속되고 있는 파운드리(반도체 위탁생산)는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 예정이다.

또 한편으로 삼성전자의 기술 경쟁력 확대를 위해 눈에 띄는 장면은 적극적인 연구개발 투자다. 삼성전자는 3분기 연구개발 투자금액이 분기 사상 최대인 8조8700억원을 기록했다.

최근 7년간(2017~2023년) 삼성전자 사업보고서를 분석하면 매출과 영업이익 등 실적은 '증가와 감소'를 오갔지만 연구개발(R&D) 투자만큼은 단 한번도 줄지 않고 매년 늘었다.

특히 전체 영업이익이 6조5700억원에 그쳤던 2023년에도 삼성전자는 R&D 부문에서 역대 최대인 28조3400억원을 투자했다. 이는 영업이익의 4배가 넘는 금액으로 사상 처음 매출 대비 R&D 투자 비중이 두자릿수(10.9%)를 기록하기도 했다.

올해에도 R&D 비용은 지난 1분기 7조8200억원, 2분기 8조500억원에 이어 3분기에도 역대 최대인 8조8700억원을 기록하는 등 R&D 중심 투자 기조를 이어가고 있다.

업계 관계자는 "삼성전자는 AI 반도체와 고성능 메모리, 서버 제품 등 미래 지향적 기술 개발에 총력전을 펴고 있다"며 "기흥사업장에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지에 2030년까지 20조원을 투입하는 것이 삼성의 미래 투자를 단적으로 보여준다"고 밝혔다.

삼성전자는 향후 반도체연구소를 질적·양적 측면에서 2배로 키우고, 연구 인력을 대거 확보해 글로벌 반도체 시장 리더십을 더 확고히 할 방침이다.

메모리 관건은 'HBM4'…"빅테크 주문 따낸다"

삼성전자가 HBM 판매를 확대하고 있는 가운데 앞으로 HBM 시장을 이끌 HBM4의 역할론이 주목받고 있다.

특히 'HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증) 통과는 하지 못했지만 궁긍적으로 차세대 반도체로 꼽히는 HBM4 시장에선 호락호락 밀리지 않을 것이라는 관측이다.

삼성전자는 내년에 첫 선을 보일 6세대 제품 'HBM4'를 반전 카드로 삼고, SK하이닉스를 맹추격할 것으로 보인다. HBM4는 높은 집적도로 성능이 크게 개선돼, 빅테크들의 주문이 폭증할 것으로 예상된다.

삼성전자는 당초 올 3분기부터 HBM3E 8단 제품의 양산 공급을 본격화하겠다고 밝혔다. 하지만 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트 통과가 지연돼 3분기 실적까지 영향을 받았다.

현재 HBM3E는 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급을 하는 만큼 삼성전자는 HBM4로 초점을 옮겨 HBM 시장을 공략할 예정이다.

HBM4는 기존 HBM3E보다 집적도가 크게 높아져 성능도 대폭 개선된다. 거의 같은 크기 칩에 2배 더 많은 단자가 들어가는 만큼 데이터 속도가 훨씬 빨라지고 전력 효율도 좋아지는 것이다.

엔비디아는 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 HBM4 8개를 탑재한다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 본격적으로 공급할 수 있다면 HBM3E 시장에서 못다 이룬 실적을 충분히 만회할 수 있다.

이를 위해 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하고 '하이브리드 본딩' 기술을 HBM4 공정에 도입할 예정이다.

업계 관계자는 "앞으로 대세인 HBM4에 집중하는 것이 삼성에게 더 유리할 수 있다"며 "발열과 휘어짐 문제 등 과제를 하루 빨리 해결해야 한다"고 전했다.

☞공감언론 뉴시스 lovelypsyche@newsis.com, leejy5223@newsis.com

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