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중국이 ‘스마트폰 두뇌’ 등 자체 반도체 개발을 가속화하고 있다. 도널드 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 세계적 대중 반도체 기술 통제가 거세지는 상황 속에서도 반도체 공정 수준을 끌어올리고 있는 셈이다. 강력한 대중 규제가 도리어 중국의 기술굴기를 촉진시켰다는 분석도 나온다.

이달 초 미 정보기술(IT) 전문매체 WCCFTECH 등 외신에 따르면 이달 출시가 예정된 화웨이의 차기 플래그십 스마트폰 ‘메이트 70’ 시리즈에는 6nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 제작된 자체 개발 애플리케이션 프로세서(AP, 스마트폰의 두뇌) ‘기린 9100’가 탑재될 것으로 예상된다.

화웨이 첨단 기술굴기 주요 일지

2023.8	7nm 공정 자체 칩 ‘기린 9000s’ 탑재한 스마트폰 ‘메이트60’ 출시
2024.9	세계 최초 ‘두 번 접는 스마트폰 ’메이트XT’ 출시
2024.10	AI반도체 ‘어센드 910B’서 TSMC 7나노 반도체 발견
2024.11	6nm 공정 자체 칩 ‘기린 9100’,차기 스마트폰 ‘메이트70’에 탑재 전망

2020년 트럼프 1기 행정부의 제재로 첨단 나노 공정이 필요한 외부 칩을 탑재하지 못하고 있는 화웨이는 지난해 출시한 스마트폰 ‘메이트 60’에 7nm 공정으로 자체 개발한 ‘기린 9000s’를 탑재해 전세계에 충격을 줬다. 2022년 미국이 중국의 14nm 이하 시스템반도체 개발을 위한 각종 장비 수출을 제한한 이후라 충격은 더 컸다.

현재 가장 AP 칩 생산에서 가장 최첨단 공정은 3nm 수준이다. 보도대로라면 화웨이가 1년 새 격차를 한 단계 더 좁힌 것이다. 기린 9100은 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, 중국 파운드리 SMIC가 생산할 것으로 예상된다.

다만 최첨단 극자외선(EUV) 장비가 중국에 수출이 제한되고 있어 화웨이와 SMIC는 칩 제작에 수율(정상 제품의 비율) 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌다. 트렌드포스 등 외신은 메이트70 시리즈 중 ‘프로’ 등 고급화 모델에만 최신 칩을 탑재하고, 기본 모델엔 전 세대 칩이 탑재될 가능성이 있다고 전했다. 정보통신(IT) 업계에서는 중국의 6nm 칩 수율이 낮아질 가능성이 있지만, 전작과 비교해 에너지 효율성 등은 개선됐다고 평가하고 있다. 대만 언론 등에 따르면 화웨이는 5nm 이하 첨단 공정을 위해 최근 TSMC 엔지니어에게 현 급여의 3배에 달하는 조건을 제시하는 등 공격적인 인재 영입에도 나서고 있다.

트럼프 2기 출범을 앞두고 대중 반도체 기술 통제가 더욱 거세질 전망인 가운데 화웨이가 자체 기술력을 가속화하고 있는 것이다. 최근 화웨이의 인공지능(AI) 칩에서 TSMC가 생산한 반도체가 발견된 이후 TSMC는 모든 중국 고객사에 7nm 이하 AI 반도체를 수출하지 않겠다고 통보한 것으로 알려졌다. 보다 강력한 대중재제를 펼칠 트럼프 2기에 대비해 TSMC가 ‘눈치보기’에 나섰다는 분석이 나온 바 있다.

다른 중국 기업들의 ‘자체 칩 굴기’도 더욱 가팔라질지고 있다. 지난달 중국 관영매체 베이징 위성TV는 샤오미가 중국 최초로 3nm AP 설계를 마치고 테이프아웃하는 데 성공했다고 주장했다. 테이프아웃은 칩 설계를 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 직전의 단계다. 중국 외신들은 “스마트폰 칩 세계 최고 수준인 3nm 공정 양산이 가능한 제조사는 TSMC와 삼성 둘 뿐이다. 이는 중국 칩 산업의 주요 진전”이라고 평가하기도 했다.

미중 갈등 가속화로 중국에 대한 미국의 주요 첨단 체품 수출 통제 압박이 오히려 중국의 기술 굴기를 촉발하고 있다는 분석이 나온다. 미 싱크탱크 CSIS는 7월 낸 보고서에서 “중국은 국내 기업에 자국 반도체, 제조장비, 칩 설계 소프트웨어를 구매하도록 압력을 가하고 있다”며 “미국의 수출통제는 중국의 산업정책과 혁신을 활성화할 수 있다”고 분석했다.

한편 13일 중국 대만판공실은 TSMC의 대중국 수출 통제에 대해 “미국이 대만 카드를 사용해 중국을 억제하려는 목적이 다시 한 번 증명됐다”면서 “대만이 미국과 장단을 맞춰 중국에 장벽을 설치한다면 대만 기업의 이익과 산업발전을 해칠 것”이라고 밝혔다.

전남혁 기자 forward@donga.com

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