최대 72개 칩 장착 서버 랙 문제

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 3월 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 기조연설을 하면서 자사의 최신 AI 칩을 소개하고 있다. 새너제이(미국)/AFP연합뉴스

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인공지능(AI) 칩 시장을 선도하는 엔비디아가 신제품 ‘블랙웰’의 서버 과열 문제에 직면하게 됐다고 17일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션과 로이터통신이 보도했다.

소식통에 따르면 최대 72개의 칩을 장착하도록 설계된 서버 랙에 블랙웰을 연결하면 과열되는 문제가 발생한다.

엔비디아는 해당 과열문제를 해결하기 위해 공급사에 랙 설계를 여러 차례 변경해달라고 요청했던 것으로 전해진다. 다만 해당 공급사가 어딘지는 알려지지 않았다.

이와 관련해 엔비디아는 로이터에 보낸 성명에서 “엔비디아는 엔지니어링 팀과 프로세스의 필수적인 부분으로서 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”면서 “엔지니어링의 반복은 정상적이고 예상되는 일”이라고 밝혔다.

엔비디아는 올해 3월 차세대 AI 칩으로 블랙웰을 선보였다. 블랙웰은 기존 제품 크기에 첨단 프로세서 두 개를 하나의 부품으로 연결해 챗봇의 응답과 같은 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현한다. 그러나 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커진다.

회사는 당시 2분기 출시를 예고했었으나 결함이 발생, 생산 지연이 발생했다. 이후 엔비디아는 8월 실적 발표에서 블랙웰을 회계 4분기(11∼내년 1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”고 시인하면서 “칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 설명하기도 했다.

일부 고객사들 사이에서는 블랙웰 과열 문제로 생산이 또 지연돼 새로운 데이터센터를 가동할 시기가 늦춰질 수 있다는 우려가 나오고 있다. 로이터는 AI 개발 경쟁에 열을 올리는 구글 모회사 알파벳과 마이크로소프트(MS), 메타플랫폼 등 고객사들은 과열 문제로 블랙웰을 자사의 데이터센터에 적용하기까지 더 기다려야 하는 상황이 올 수 있다고 설명했다.

한편, 엔비디아는 오는 20일 장 마감 후 3분기 실적을 발표한다.

[이투데이/김나은 기자 (better68@etoday.co.kr)]

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