반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>



딥엑스, AI 반도체 DX-M11 '첫 양산' 돌입…"삼성 5나노 파운드리 이용"

AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 올해 말 삼성전자 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받으며 자사 AI 반도체 DX-M11 제품의 첫 양산을 시작한다고 25일 발표했다.

반도체의 양산 수율은 공정 기술과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있다.

또한, 딥엑스는 'SLT(System-Level Test)'라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다.

김녹원 대표는 "DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"라며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분이다"라고 말했다.

이어 김 대표는 "앞으로도 시장내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다"라고 말했다.



LB세미콘, 韓 AI 팹리스서 FI-WLP 패키징 수주…내년 2분기 양산

반도체 패키징 전문 기업 LB세미콘(대표 김남석)이 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업으로부터 '팬인 웨이퍼레벨 패키지(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.

회사는 구체적 고객명을 밝히지 않았으나, 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며 AI를 실현시키는 원천 기술을 400개 이상의 특허를 보유했다고 밝혔다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 다양한 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행 할 계획이다.

LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적인 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

회사 관계자는 "FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장할 계획"이라고 말했다.



투자냐 속도조절이냐… 인텔 美 보조금 삭감, 딜레마 직면한 '삼성'

인텔이 미국 내 반도체 투자 규모를 축소하며 칩스법(CHIPS Act)에 따른 보조금 액수도 감소할 것이라는 소식이 전해진 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 한국 기업들 역시 유사한 문제에 직면할 가능성이 제기되고 있다. 반도체 산업의 글로벌 경쟁 속에서 미국 정부의 지원 정책 변화는 향후 투자 전략에 중대한 변수가 될 전망인 만큼, 업계도 촉각을 세우고 있다.

26일 반도체 업계에 따르면, 최근 인텔의 보조금 액수가 당초 계획했던 85억 달러(약 11조 4천억원)에서 80억 달러(약 10조 7천억원) 이하로 줄어들 가능성이 제기됐다. 이는 인텔이 초기 투자 규모를 축소하고 미국 국방부와의 계약 등에서 우선순위를 조정한 결과로 분석된다.

특히 오하이오주에서 계획된 '실리콘 하트랜드' 파운드리 공장의 규모 축소가 주요 원인으로 꼽힌다. 당초 이 프로젝트는 세계 최대 파운드리 생산 기지가 될 것으로 기대됐던 곳이다. 하지만 최근 업황 악화로 인텔은 최근 파운드리 사업부를 분사하고, 유럽과 아시아에서 진행 중인 공장 건설을 일시 중단하는 등 구조조정을 발표한 바 있다.

한국의 삼성전자와 SK하이닉스 역시 미국 정부의 칩스법 보조금 신청 기업 명단에 이름을 올린 상황이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 약 170억 달러(약 23조 7천억원)를 투자해 차세대 파운드리 공장을 건설 중이며, 이를 통해 약 64억 달러(약 8조 9천억원)의 보조금을 받을 것으로 예상된다.

SK하이닉스도 첨단 패키징 기술 개발을 위한 인디애나주 공장 건설 계획을 세우며 약 38억 7천만 달러(약 5조 4천억원)를 투자하고, 4억 5천만 달러(약 6천 3백억원)의 보조금을 받을 것으로 기대된다. 하지만 미국 정부의 보조금 정책이 조정될 경우, 한국 기업들이 받을 지원 금액에도 변화가 생길 가능성이 있다.

긴장감이 더 커지고 있는 곳은 삼성전자다. 메모리 패키징 기술에 집중하는 SK하이닉스와는 달리 삼성전자는 파운드리 사업까지 운영하고 있고, 미국 텍사스 공장 역시 파운드리 공정 중심으로 계획되고 있어서다.



반도체 생태계에 '14조+α' 투입하는 정부…금융·인프라·인재 '삼박자'

반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지고 불확실성이 확대되는 가운데, 정부가 역대급 지원책을 발표했다. 14조 원 이상의 정책금융, 첨단 인프라 지원을 비롯해 금융·시설·인력 전방위에 걸친 종합지원 책으로 반도체 경쟁력 강화를 전력을 다하겠다는 의지를 드러냈다.

정부는 27일 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 '반도체 생태계 지원 강화방안'을 발표했다. 최근 중국 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 더욱 확대되고 있다. 이에 정부는 가용자원을 총동원하여 기업과 함께 반도체 산업 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원할 계획이다.

정부는 우선, 국회와 협의해 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감할 방침이다. 특히, 약 1.8조원 규모의 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당부분 책임을 지고 비용을 분담하며, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획이다.

첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성도 추진한다.

아울러, 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다. 국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다.

석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료에 2025년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다.

금융 지원도 역대 최대 수준이다. 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 전분야에 대해 25년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다. 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 25년 4.25조원 공급하고, 25년 1200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하여 총 4200억원 규모로 확대할 계획이다.

반도체 생산의 핵심 인프라인 전력과 용수 공급 방안도 구체화됐다. 용인 반도체 클러스터에 대한 전력‧용수 공급계획을 확정해 관계기관간 협약을 체결한다. 용인 국가산단의 경우, 1단계로 30년까지 3기가와트(GW) 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련했고, 2단계로 39년까지 추가 공급을 위한 협의도 완료됐다.



"칩렛부터 인터포저까지"...내년 반도체 'R&D 패키지 사업' 본격화

"2025년, 첨단 패키지 기술의 미래를 위해 정부가 2744억원 규모의 R&D 패키지 사업을 본격화합니다."

27일 경기 성남 판교 그래비티호텔에서 열린 '소재·부품·장비 초격차 포럼'에서 이정호 한국산업기술기획평가관리원(KEIT)의 PD가 한 말이다.

'2025년 정부 R&D 패키지 사업 기획 방향'을 주제로 진행한 발표에서 이 PD는 추진 중인 반도체 첨단 패키지 선도 기술 개발 사업에 관해 설명했다. 이 사업은 산업통상자원부가 반도체 패키지 기술의 글로벌 경쟁력을 확보하고, 기술 자립도를 강화하기 위해 추진 중이다. 사업은 KEIT가 전담하고 있다. 작년도부터 기획을 시작해서 올해 이제 기획재정부의 예비타당성 조사를 통과한 상태다.

사업은 ▲기술 선도형 첨단 패키지 기술 개발 ▲기술 자립형 첨단 패키지 기술 개발 ▲글로벌 기술 확보형 첨단 패키지 기술 검증 플랫폼 구축 크게 세 가지 내역으로 구성돼 있다.

먼저 기술 선도형 첨단 패키지 기술 개발 부문은 5년에서 10년 이내에 상용화가 가능한 높은 차세대 패키지 핵심 기술을 선제적으로 기술 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

이 PD는 "칩렛⋅이종 집적 패키지와 차세대 인터포저, 3D 패키지 등 세 가지 전략 과제를 포함한다. 내년도에는 6개의 세부 과제에 대해 88억원이 투입될 예정이다"라며 "선도형 기술 개발은 향후 시장을 선점할 핵심 기술을 확보하기 위해 필수적"이라고 강조했다.

기술 자립형 첨단 패키지 기술 개발 부문은 이미 양산 중인 고부가가치 모듈 구현 기술과 소재·부품·장비 기술을 목표로 한다. 이 PD는 "2.5D 패키지, 펜아웃(Fan-Out) 소재·장비, 테스트 검사 장비 등 네 가지 전략 과제에 12개의 세부 과제를 포함해 1167억원이 투입된다"라고 말했다.

글로벌 기술 검증 플랫폼 구축 부문은 기술 미지정 프로그램 사업으로, 사업의 성공적인 개발 수행이나 성과 확보를 하기 위해 사업 전반에 수요 연계 및 상용화 지원해 주는 사업총괄, 첨단 패키지 글로벌 기술 검증 플랫폼 구축으로 나뉜다.

이 PD는 "사업 총괄은 민간 공동투자의 R&D 수행을 위해 과제별로 필요한 웨이퍼 스펙을 조사하고 수요 기업을 통해서 과제별 맞춤형 테스트 웨이퍼의 공급을 연계해 주는 그런 부분의 코디네이터 역할을 수행할 것이다"라며 "또 소재 장비 양산 성능 평가 지원 체계를 구축해서 양산 성능 평가 프로그램으로 연계 운영할 예정이다"라고 설명했다.

이어 "그 안에서 한국형 첨단 패키지 로드맵을 수립하고 글로벌 네트워크를, 구축하는 부분을 가지면서 민간기업 협의체와 기술 전문가 위원회를 구성해서 운영할 예정이다"라고 강조했다.

끝으로 이 PD는 "이번 사업은 시장 수요를 반영한 품목 지정형 방식을 채택해 기업 의견을 적극 반영할 계획"이라며 "기술 변화 속도에 유연하게 대응할 수 있도록 사업 중간 평가를 통해 과제 방향을 조정할 수 있다"고 덧붙였다.

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