팀 쿡 애플 CEO가 2022년 3월 8일 캘리포니아 쿠퍼티노에 위치한 애플 파크에서 열린 특별 행사에서 5G와 A15 바이오닉 칩을 탑재한 새로운 아이폰 SE를 선보이고 있다. (사진=애플)

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[이데일리 정다슬 기자] 자사기기에 필요한 부품을 자체적으로 개발한다는 애플의 야심 찬 계획이 속도를 내고 있다. 내년부터 아이폰과 스마트홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이(Wi-Fi) 반도체를 사용할 예정인 데다가 인공지능(AI)을 위한 반도체도 개발한다.

블룸버그 통신은 12일(현지시간) 소식통을 인용해, ‘프록시마’(Proxima)라는 코드명으로 수년간 개발돼 왔던 새로운 칩이 내년 출시될 예정인 애플 기기에 처음으로 탑재될 예정이라고 밝혔다. 새로운 칩은 TV 셋톱박스와 홈팟 미니 스마트 스피커 업데이트 버전에 탑재되며 내년 후반에는 아이폰, 2026년에는 아이패드와 맥에도 도입된다.

애플의 다른 자체 반도체와 마찬가지로 프록시마는 TSMC에서 생산된다.

애플은 다른 부품과 긴밀하게 통합되고 에너지 효율도 높이기 위해 유선 연결 없이 데이터를 주고받을 수 있는 엔드투엔드(end-to-end) 무선 접근 방식 개발을 목표로 해왔다. 블룸버그는 이번 칩 개발로 애플의 사용자 경험에 대한 통제력이 강화되고 더 얇은 아이폰과 무선 기기를 만들 길이 열렸다고 밝혔다.

애플은 아이폰에 핵심적인 휴대폰과 이동통신 네트워크에 연결하는 모뎀칩도 자체 개발해 내년 업데이트되는 보급형 스마트폰 아이폰SE에 탑재한다. 지난 6일 블룸버그 보도에 따르면, 애플은 내부적으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 따라잡는 것을 목표로 하고 있다. 2027년 애플은 ‘프로메테우스(Prometheus)’라는 세 번째 모뎀칩을 출시한다는 계획이다.

애플은 AI칩도 자체 개발해 2026년 양산에 나선다. 디인포메이션에 따르면 애플은 브로드컴과 협력해 코드명 ‘발트라(Baltra)’라고 불리는 AI 서버칩을 개발하고 있다. 이는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추고 AI 데이터에 대한 보안 통제력을 강화하겠다는 애플의 전략이 담겨있다.

2020년 11월 애플이 맥(Mac)을 위해 자체 설계한 자체 AP를 시작으로 애플은 핵심 부품들을 내재화하기 위한 노력을 수년간에 걸쳐서 진행해왔다. 이는 소프트웨어 요구 사항에 맞춰 하드웨어를 최적화하겠다는 애플의 철학이 담겨있다.

한편, 애플은 테이블에 놓거나 벽에 장착할 수 있는 AI 기능이 있는 홈 허브 기기와 홈 기기와 페어링이 가능한 독립형 보안 카메라를 개발하고 있다고 블룸버그는 전했다.