내년 1월 임기가 끝나는 미국 조 바이든 행정부가 반도체지원법(CHIPS Act·칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대 직접 보조금 지급을 확정지었다. 미 상무부는 19일(현지시간) SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6640억원)의 직접 보조금과 정부 대출 최대 5억 달러(약 7250억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 밝혔다.

미 상무부는 “이번 투자는 SK하이닉스가 인디애나 주에 첨단 패키징 시설을 구축해 미국 반도체 공급망의 중요한 공백을 메우는 데 지원될 것”이라고 설명했다. SK하이닉스는 인디애나 주에 38억7000만 달러(약 5조5000억원)를 투자해 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 칩을 생산하기 위한 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이다. 미 상무부는 “SK하이닉스의 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리와 차세대 HBM 반도체 생태계가 구축될 것”이라고 밝혔다. 인텔(78억 달러), TSMC(66억 달러), 마이크론(62억 달러) 등 미국 투자 계획을 밝힌 대부분의 주요 반도체 기업에 보조금 지급이 확정됐다. 한국 기업 중에서는 지난 5일 SKC 자회사인 반도체 유리기판 회사 앱솔릭스가 7500만 달러(약 1080억원)의 보조금을 받기로 확정됐다.

이날 SK하이닉스에 대한 보조금까지 확정되면서 삼성전자를 제외한 대부분의 반도체 기업이 보조금 계약을 마무리했다. 삼성전자는 440억 달러를 투자해 텍사스 주 테일러에 파운드리 공장을 짓기로 했다. 미 정부는 삼성전자에 약 64억 달러의 보조금을 지급하는 방안을 내놓고 구체적인 협상 중이다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr

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