[이재기 기자]

신소재공학과 장은수 씨.(제공=충북대학교)

(청주=국제뉴스) 이재기 기자 = 충북대학교(총장 고창섭) 공과대학 신소재공학과 장은수(4학년, 지도교수 윤정원) 학생이 SCI 국제 저널인 Microelectronic Engineering 저널에 제 1저자 (주저자)로 논문 게재하는 쾌거를 거뒀다.

장은수 학생은 최근 첨단반도체 패키징에서 중요한 칩간 인터커넥션 및 접합 소재로 사용되는 플립칩(flip-chip) 마이크로 범프 소재의 반응 역학 및 고온 장기 신뢰성과 관련된 연구 내용으로 'Metallurgical reactions and high-temperature long-term reliability of the Sn-2.3Ag flip-chip solder bump(국문제목: 주석-은 플립 칩 솔더 범프의 금속학적인 반응 및 고온 장기 신뢰성)'라는 제목의 논문을 ELSEVIER 출판 저널인 'Microelectronic Engineering 저널'에 게재했다.

이 논문은 첨단 반도체 패키징 공정에 사용되는 마이크로 솔더 범프 소재와 반도체 칩 금속 전극과의 상호 반응, 반응 속도론적 고찰 및 고온 장기 신뢰성 거동에 관해 발표했다.

이번 연구 결과를 통해 향후 첨단 반도체 패키징에 있어서 칩간 연결 통로인 마이크로 솔더 범프의 원자 확산 거동 및 고온 장기 사용 시 반도체 패키지의 기계적 신뢰성 거동 해석에 중요한 데이터로 활용이 예상된다.

한편, 이 연구는 첨단 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 한국연구재단의 원천기술개발사업인 STEAM 연구 개발 사업(미래유망융합기술파이오니어 사업)의 지원을 받아 수행됐다.

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