[디지털데일리 고성현 기자] "지난 2~3년 동안 해외 고객사 확보, 디스플레이구동칩 이외(Non-DDI) 분야 확대를 위해 노력한 성과가 내년부터 시작된다. 내후년인 2026년부터는 관련 매출 규모가 확대될 예정이다. 이와 함께 LB루셈 합병을 통한 시너지가 커진다면 3~4년 내 글로벌 외주 반도체 패키지·테스트 업체(OSAT) 10위권 달성도 가능해질 것으로 본다."

김남석 LB세미콘 대표가 회사 중장기 성장 전략으로 LB루셈 흡수합병을 통한 재무안정성·일괄수주(Turn-Key) 역량 강화, 높은 DDI 매출 의존도 해소를 꼽았다. 이를 위해 해외 고객사로의 무선통신(RF)·전력관리반도체(PMIC) 매출을 확보하는 한편, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 사업을 확대하겠다는 목표를 내걸었다.

김 대표는 26일 서울 양재에서 기자들과 만나 "DDI 시장은 이미 정체기에 접어들고 있다. 중국 업체들이 주도권을 잡아가고 있고, 전체 연간 시장 성장률도 1~2%에 그치는 상황"이라며 전장 등 오토모티브향 DDI 정도만이 10% 내외로 성장할 것으로 예상돼 해당 분야 집중이 필요하다"고 전했다.

그러면서 "국내 고객사 등으로의 매출 의존도 역시 높아 작년이나 올해 같은 시장 변동성이 큰 상황이 찾아오면 실적에 영향을 직접적으로 받을 수밖에 없다"며 "LB세미콘의 목표는 Non-DDI 사업 비중을 높여 매출은 물론, 안정적인 영업이익을 확보하는 기반을 마련하는 것"이라고 강조했다.

LB세미콘은 2000년에 설립된 반도체 후공정 기업으로 칩과 기판을 연결하는 범프(Bump) 제조와 테스트 등 사업을 영위하고 있다. 기존에는 삼성전자·LX세미콘 등을 고객사로 한 DDI 사업에 주력해왔다. 이로 인해 디스플레이 업황 변화에 따른 실적 변동성이 커지는 문제를 겪어왔고, 이를 해소하기 위해 지난 3년간 CIS·SoC·PMIC 등 신규 매출 비중을 늘려온 바 있다.

Non-DDI 사업 확대를 위한 성과도 조금씩 나오고 있다. 내년부터 본격적으로 전자태그(RFID)용 칩으로 향하는 범프 물량을 양산키로 했으며, 8인치 파운드리인 DB하이텍과 함께 PMIC 패키징을 위한 물량을 확보하기도 했다. 두 분야의 매출은 내년부터 발생하기 시작해 내후년인 2026년부터 비중 확대가 시작될 것으로 점쳐진다.

이 과정에서 자회사인 LB루셈과의 시너지도 발생하고 있다. LB세미콘이 범프·테스트 물량을 담당하고, LB루셈이 백그라인딩·패키지를 도맡아 턴키로 양산하는 식으로다. 특히 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN)과 같은 화합물반도체는 전기 저항을 낮추기 위해 얇게 갈아내면서 전도성이 높은 물질을 사용해야해 양사 간 사업적 협력이 필수불가결한 것으로 평가받는다.

김 대표는 "LB루셈은 TBDB(Temporary bonding and Debonding) 기술이나 타이코 그라인딩 기술, 백그라인딩·백메탈(BGBM) 등 보유한 기술을 필두로 오창 공장에 장비를 셋업하고 퀄을 진행하고 있다. 지난해부터 시작한 관련 작업이 현재 빠른 속도로 추진되는 상황"이라며 "PMIC 시장이 점점 쓰임새가 늘어나는 만큼, 별 다른 이변이 없다면 매출 확대에 안정적으로 기여할 것으로 본다"고 설명했다.

LB세미콘은 이 점을 고려해 LB루셈을 합병, 본격적인 시너지 창출에 나서기로 했다. 이를 위해 23일 임시주주총회에서 합병계약서 승인 안건을 가결하기도 했다. 회사는 이번 흡수합병으로 ▲생산 인프라·인적자원 효율적 운영 ▲패키지 공정 기술 확대 및 신사업 진출 ▲재무구조 안정화 ▲고객사 확대·다변화 ▲영업 마케팅 및 CRM 강화 등 성과를 낼 방침이다.

특히 LB루셈이 LX세미콘·대만 노바텍의 DDI 후공정에 매출 대부분을 의존해온 만큼, 이를 해소하고 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 봤다. 이로 인해 활용도가 낮았던 투자재원도 LB세미콘과의 사업 연계를 위해 사용하는 등 영역을 넓힐 수 있다는 관측이다.

김 대표는 "LB루셈은 상대적으로 미국으로 향하는 영업 네트워크가 약했지만, 미주 등을 주요 시장으로 삼은 LB세미콘과의 합병으로 고객 다변화를 추진할 수 있게 됐다"며 "특히 투자보다 설비 유지 측면이 강했던 LB루셈의 재무안정성을 활용할 수도 있어, 후공정 투자를 위한 기반도 다질 수 있을 것"이라고 전했다.

삼성전자·SK하이닉스가 진행하는 메모리반도체에 대한 수혜 확대 등도 기대되는 요소 중 하나다. 양사가 고성능 제품인 고대역폭메모리(HBM) 투자에 집중하면서 DDR4·DDR5, 그래픽DDR(GDDR) 등 범용 제품에 대한 외주가 늘어날 여지가 있고, 이에 따른 범프·패키지 수요 등이 국내 OSAT향으로 늘어날 수 있다는 의미다.

LB세미콘은 메모리 등 고객사 물량 대응을 위해 지난해 일진디스플레이의 평택 공장 자산을 매수한 바 있다. 현재는 시황 등에 따라 속도조절을 진행하는 중으로, 향후 범용 메모리 사이클 상승 시점에 맞춰 이를 가동할 계획을 세우고 있다.

김남석 대표는 "신사업 등의 안정화와 플립칩(Flip-Chip) 패키징, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 사업이 추가가 된다면 오는 2027년, 2028년 안에는 글로벌 OSAT 10위권 진입도 가능한다고 본다"며 "LB루셈 흡수합병과 내년 해외 고객사향 양산을 기점으로 관련 매출을 높일 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

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