ET에 따르면, 인도 재무부는 최근 전자부품 업계에 2500억 루피(약 30억 달러) 상당의 인센티브 제도를 승인했다. 인도 내 스마트폰 생산이 증가하고 있는 가운데 부품 수입 의존도를 낮추고 현지 부품 제조 생태계 구축을 위한 것이다.
인도 정부는 이번 인센티브 제도 시행으로 전자제품 제조 시의 현지 부품 사용 비중을 현재의 15~18%에서 35~40%로 확대하고, 궁극적으로는 전체 비반도체 부품의 50%를 커버하는 것을 목표로 설정했으며, 향후 5~6년 동안 전자부품 생산액이 500억~600억 달러에 달할 것으로 추산한다고 ET는 전했다.
신규 인센티브 제도는 이달 말 내각의 승인을 거쳐 2025/26회계연도(2025년 4월~2026년 3월)가 시작되는 4월부터 정식 시행될 예정이다.
소식통에 따르면 인센티브 규모는 당초 계획했던 3000억~4000억 루피에서 소폭 줄어든 것이다. 업계 투자와 수요·생산 등을 고려해 지원 규모를 결정했지만, 전제 자금이 소진되면 인센티브 규모가 더 확대될 수 있다.
인도 정부는 현재 생산 연계 인센티브 제도(PLI)를 통해 스마트폰 및 정보기술(IT) 하드웨어 제조업을 지원하고 있다. PLI는 인도 정부가 제조업 역량 강화를 위해 2020년 도입한 제도로, 이에 선정된 기업들은 5년 동안 인도 내에서 생산되는 제품 매출 증가분의 4~6%를 보조금으로 지급 받거나 세금 환급 등의 혜택을 제공 받는다.
신규 인센티브 제도는 PLI와 달리 전자부품 유형에 따라 각기 다른 혜택을 적용한다. 중국이나 베트남보다 제조가 어렵거나 장애 요인이 많은 제품일수록 더 큰 인센티브를 받을 수 있고, 해당 제품의 현지화 정도에 따라서도 인센티브 규모가 달라질 수 있다고 매체는 설명했다.
신규 인센티브 제도 시행을 앞두고 인도 전자 제조업계 일각에서는 일부 스마트폰 부품에 대한 관세 인하를 요구하고 있다. 전자부품에 대한 고율 관세가 인센티브의 상당 부분을 무효화할 것이라는 게 업계의 주장이다.
한편, 인도 산업연합보고서에 따르면, 인도의 전자부품 수요는 2023년 455억 달러에서 2030년 2400억 달러로 급증할 것으로 전망된다.
[사진=바이두(百度)] |
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