[디지털데일리 김문기 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 계속해서 손에 들고 내려 놓기를 반복한다. 만족스러운 표정과 함께 행사를 시작하기도 전에 청중에게 반복적으로 소개한다. 그의 마음에 쏙 든다는 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘프로젝트 디지츠’ 얘기다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 7일(현지시간) CES 2025가 개최된 미국 라스베이거스 퐁텐블루에서 미디어 Q&A를 연 자리에서 ‘프로젝트 디지츠(NVIDIA Project DIGITS)’를 직접 공개했다. 이 기기는 엔비디아가 전 세계 AI 연구자, 데이터 과학자, 학생에게 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼의 성능을 제공하도록 고안된 개인용 AI 슈퍼컴퓨터다.

엔비디아가 ‘개인용 AI 슈퍼컴퓨터’라고 소개했지만 큰 틀에서는 현재 시장에서 구분되는 PC 카테고리에 포함되는 모델이다. 즉, 엔비디아가 직접적으로 PC 시장에 진출했음을 의미한다. 물론 일반 개인을 위한 제품이라기보다는 PC의 워크스테이션과 마찬가지로 특정 분야를 위한, 즉 AI를 위해 설계된 개인용 PC인 셈이다.

프로젝트 디지츠는 새로운 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재했다. 대규모 AI 모델의 프로토타이핑, 미세 조정, 실행을 위한 페타플롭의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다.

젠슨 황 CEO는 “AI는 모든 산업의 모든 애플리케이션에서 주류가 될 것이다. 프로젝트 디지츠를 통해 수백만 명의 개발자에게 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 제공할 수 있게 됐다. 모든 데이터 과학자, AI 연구원, 학생의 책상에 AI 슈퍼컴퓨터를 배치함으로써 이들이 AI 시대에 참여하고 시대를 만들어 나갈 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

GB10은 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처 기반의 시스템 온 칩(system-on-a-chip, SoC)으로 구성된다. FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭의 AI 성능을 제공한다. 최신 세대 쿠다(CUDA) 코어와 5세대 텐서 코어(Tensor Core)를 갖춘 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU를 탑재하고 있다. NV링크(NVLink)-C2C 칩-투-칩 인터커넥트를 통해 Arm 아키텍처로 제작된 20개의 전력 효율적인 코어를 포함하는 고성능 엔비디아 그레이스(Grace) CPU에 연결된다.

특히, 이번 모델은 미디어텍(MediaTek)이 설계에 협력해 눈길을 끌었다.

GB10 슈퍼칩을 사용하면 표준 전기 콘센트만으로도 높은 성능을 구현할 수 있다. 각 프로젝트 디지츠는 128GB의 통합된 일관된 메모리와 최대 4TB의 NVMe 스토리지를 갖추고 있다. 개발자는 이 슈퍼컴퓨터를 통해 최대 2천억 파라미터의 거대 언어 모델(LLM)을 실행해 AI 혁신을 가속화할 수 있다. 또한 엔비디아 커넥트X(ConnectX) 네트워킹을 통해 두 대의 프로젝트 디지츠 AI 슈퍼컴퓨터를 연결해 최대 4050억 개의 파라미터 모델을 실행할 수 있다.

기업과 연구자들은 그레이스 블랙웰 아키텍처를 통해 리눅스(Linux) 기반 엔비디아 DGX OS를 실행하는 로컬 프로젝트 디지츠 시스템에서 모델을 프로토타이핑, 미세 조정, 테스트할 수 있다. 그 다음에는 엔비디아 DGX 클라우드™(DGX Cloud™), 가속화된 클라우드 인스턴스 또는 데이터센터 인프라에 원활하게 배포할 수 있다.

이를 통해 개발자는 동일한 그레이스 블랙웰 아키텍처와 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 사용해 프로젝트 디지츠에서 AI를 프로토타이핑한 다음 클라우드 또는 데이터센터 인프라에서 확장할 수 있다.

프로젝트 디지츠는 오는 5월 엔비디아와 주요 파트너를 통해 3000달러부터 구매할 수 있다.

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