6일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO가 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 기조연설을 하고 있다. [로이터=연합뉴스]

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “재설계(new design)가 필요하다”면서도 “성공할 것이라고 확신한다”고 강조했다.

삼성전자는 현재 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있지만, HBM3E에 대해선 퀄테스트(품질 인증)를 받는 중이다. 황 CEO가 삼성전자의 기술력을 낙관하면서도 제품 업데이트를 언급해 주목된다.

황 CEO는 이날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 글로벌 기자간담회를 통해 이같이 말했다. 그는 “엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “삼성은 훌륭한 기업이고, 곧 회복할 것”이라고 했다.

HBM은 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 메모리로 AI 모델의 훈련·추론 과정에서 방대한 데이터를 빠른 속도로 처리하는 역할을 한다. 엔비디아의 AI 칩인 H100·H200이나 GB200에는 상당한 양의 HBM이 탑재되고 있다. 삼성전자는 현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중이지만, 가장 큰 고객인 엔비디아에는 납품하지 못하고 있다.

황 CEO는 이날 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트 통과하는 데 오랜 시간이 걸리고 있다는 시각에 대해 “그렇게 오랜 시간이 아니다”면서 “삼성은 매우 빠르게 일하고 있고 헌신적”이라고 평가했다.

그러면서 “삼성은 그 메모리를 성공시킬 것이고 의심할 여지가 없다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 말했다.

또 황 CEO는 PC용 그래픽처리장치(GPU) RTX50 시리즈에 마이크론 테크놀로지 GDDR7이 탑재된 것에 대해서도 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체”라면서 “매우 훌륭한 메모리 기업이다. 그들이 계속 성공하길 바란다”고 말했다.

한편 황 CEO는 CES 참관을 위해 라스베이거스를 방문할 예정인 최태원 SK그룹 회장을 곧 만날 것이라고 밝혔다. 황 CEO는 “내일 그를 만날 것 같다”며 “만남을 아주 기대하고 있다”고 말했다. 황 CEO와 최 회장은 지난해 4월에도 미국 실리콘밸리의 엔비디아 본사에서 회동하는 등 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있다.

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