와이엠티가 차세대 기판으로 급부상한 유리기판 시장에 중우엠텍 컨소시엄을 구성했다. 국내뿐 아니라 대만 기업 공급을 위한 양산 협업을 진행 중이다.

25일 와이엠티 관계자는 “TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) Full Fill 동 도금 처리 샘플을 개발한 이후 중우엠텍컨소시엄 등 4개사와 협업을 진행 중"이라며 “국내뿐 아니라 대만 기업에도 유리기판 공급을 목표하고 있다”고 덧붙였다.

와이엠티는 이미 지난해 반도체용 유리기판에 적용하는 ‘TGV Full Fill 동 도금 처리'를 개발했다. 부도체인 회로기판에 위에서 아래로 전기가 흐를 수 있도록 회로기판 구멍에 동 도금 처리를 해 반도체용 유리기판에 적용할 수 있는 기술이다.

반도체 유리기판은 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 초미세 선폭 패키징 구현에 적합하다는 평가를 받는 제품이다. 인공지능(AI)과 같은 고성능 반도체 제조에 꼭 필요한, 그래서 기존 산업 지형을 바꿀 차세대 반도체 기판으로 떠오르는 이유다.

이에 반도체에 적용하기 위해 인텔, AMD, 삼성, SK, 어플라이드머티어리얼즈 등 굵직한 기업이 뛰어들어 연구개발을 진행 중이다.

한편 와이엠티가 협업 중인 중우엠텍은 이미 유리기판 양산을 위한 설비 투자도 시작했다. 중우엠텍의 새로운 공장은 월 3만 장 규모의 양산을 계획하고 있다. 유리관통전극(TGV)→구리(Cu) 도금→화학적기계연마(CMP)→캐비티 등 유리기판 핵심 공정을 일괄적으로 진행할 수 있다.

[이투데이/설경진 기자 (skj78@etoday.co.kr)]

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