[이데일리 김현아 기자] 인공지능(AI) 반도체 분야의 글로벌 경쟁이 가속화되는 가운데, 국내 석·박사급 인재들이 세계 최고 수준의 교육기관에서 연구 역량을 키울 수 있는 길이 새롭게 열렸다.

과학기술정보통신부(장관 유상임)는 10일, 해외 유수 대학에 국내 대학원생을 단기 파견하는 ‘디지털혁신인재 단기집중역량강화’ 사업의 일환으로 AI 반도체 분야 교육과정을 새롭게 개설한다고 밝혔다. 이를 위해 5월 21일까지 교육과정 설계 및 교육생 선발을 담당할 국내 수행기관을 공모한다.

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이번 AI 반도체 과정은 기존의 △AI 심화(카네기멜론대학, 2019~) △AI 융합(토론토대학, 2023~) △사이버보안(옥스퍼드대학, 2025~) 과정에 이은 네 번째 글로벌 파견 프로그램이다.

매년 각 과정당 30명 내외의 국내 석·박사생이 참여하고 있으며, 이번 AI 반도체 과정이 더해지면 연간 최대 120명의 청년 인재들이 해외 명문대에서 전문 역량을 강화할 수 있게 된다.

AI 반도체는 AI 기술의 상용화를 위한 핵심 기반으로, 미국, 유럽, 일본 등 주요 선진국들이 기술 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 분야다. 과기정통부는 지난 4월 발표한 ‘AI-반도체 이니셔티브’에 따라 이번 과정을 신규 사업으로 편성했으며, 관련 교육·연구 인프라 확충과 글로벌 인재 양성을 적극 추진할 방침이다.

해외 대학 파견은 6개월간의 이론 수업과 실습 프로젝트 중심으로 운영되며, 참여자들은 글로벌 연구자 및 산업계와의 교류 기회를 통해 실전 역량을 쌓는다.

지금까지 총 218명의 수료생(△AI 심화 188명 △AI 융합 30명)은 SCI급 논문 5편, 국제 학술대회 논문 발표 31건 등의 성과를 냈으며, 일부는 산업계에서 AI 기반 공정 고도화 등에 참여하고 있다.

과기정통부는 사업 공고에 앞서 산·학·연 전문가 자문을 통해 AI 반도체 분야에서 국내 인재에게 요구되는 역량을 분석하고, 파견 교육을 통해 효과적으로 육성할 수 있는 커리큘럼 구성을 논의했다. 이를 바탕으로 AI 반도체 시스템 설계·개발에 특화된 교육과정을 운영할 계획이다.

공모에 참여하는 대학은 해외 대학을 직접 지정하고, 파견 협력 계획을 포함한 교육과정을 설계해 제출해야 한다. 선정된 기관은 최대 6년간(3+3) 매년 20억 원 내외(초년도는 5억 원)의 예산을 지원받으며, 2026년부터 교육생 선발 및 파견 교육을 본격화할 예정이다.

박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “AI 반도체 시장은 아직 성장 여지가 큰 만큼, 고성능·저전력·고효율 기술 개발을 선도할 수 있는 핵심 인재 양성이 시급하다”며 “세계 수준의 교육 기회를 통해 우리 청년들이 AI 반도체 분야에서 역량과 자신감을 갖고 도전할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

한편 사업 설명회는 4월 22일(화) 오후 2시, 서울 대한상공회에서 열린다. 세부 내용은 과학기술정보통신부, 범부처통합연구지원시스템, 정보통신기획평가원 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.