[소부장반차장] 광 커넥터 위한 맞춤형 파운드리 협력 확대
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이 광 인터커넥트는 특히 종합반도체 기업과의 협업을 통해 고안된 모델로 ST마이크로일렉트로닉스의 파운드리 기술이 접목됐다. 실리콘 포토닉스(SiPho)와 바이시모스(BiCMOS)로 광 모듈 개발 전략의 핵심 구성 요소이기도 하다. 이 시장에서 ST는 2030년 약 3조원의 시장으로 성장할 것이라 내다봤다.
박중호 ST마이크로일렉트로닉스 이사는 18일 서울 서초구 오피스에서 <디지털데일리>와 만나 최근 데이터센터 및 AI 클러스터를 위한 고성능 클라우드 광 인터커넥트 지원과 관련해 올해 플러게이블 트랜시버(Pluggable transceiver) 시장에 파트너들과 함께 본격적인 공략에 나선다고 밝혔다.
박중호 이사는 “ST는 이미 AWS와 협력 계약을 체결했으며, PIC(Photonic IC)100 개발에도 깊숙히 관여해 인프라 배포를 예정하고 있다”라며, “세계 최고의 플러그형 광 트랜시버 제공업체와 협력해 파트너사의 데이터센터 인터커넥터 및 AI 클러스터를 위한 차세대 트랜시버 PIC100을 사용할 수 있도록 한 것”이라고 설명했다.
이 트랜시버 내부에 쓰인 기술이 ST가 고안한 실리콘 포토닉스(SiPho, Silicon Photonics) 기술이다. 실리콘 기반으로 빛을 이용해 데이터를 전송해준다. ST의 실리콘 포토닉스 ‘PIC 100’은 200Gbps(100GBaud PAM4)을 지원할 수 있는 실리콘 전용 300mm 웨이퍼 기반 기술이다. 프랑스 크룰에 위치한 300mm 파운드리에서 생산한다. 기존 VCSEL/EML과 달리 여러 측면에서 효율성을 증가시킨다는 설명이다.
광 커넥터 분야 뿐만 아니라 EIC(Electronic IC)에서도 ST는 바이시모스(BiCMOS) 기술을 보유하고 있다. EIC는 전기적으로 신호를 증폭시켜주는 역할을 해준다.
그는 “BiCMOS는 선형성이 더 뛰어나며 노이즈 성능뿐만 아니라 파워당 더 높은 비트 전송률을 갖추고 있기 때문에 고객에게 명확한 이점을 제공할 수 있다”라며, “ST는 10년 이상 고객들에게 제공한 탄탄한 경험을 갖추고 있기 때문에 가장 진보한 ‘B55X(EIC)’를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
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나페아 브샤라(Nafea Bshara) AWS 부사장은 “AWS는 ST와 함께 AI를 포함한 모든 워크로드 간의 상호 연결을 실현하는 새로운 실리콘 포토닉스(SiPho) 기술인 PIC100을 개발하는데 협력하게 돼 기쁘다. AWS는 양사가 PIC100을 광학 및 AI 시장을 선도하는 SiPho 기술로 구현할 역량을 갖췄다고 믿기에 ST와 협력하고 있다. 이번 협력으로 SiPho 기술의 혁신을 가속화할 것으로 기대한다”고 말했다.
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