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    12.09 (화)

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    [퀄컴 서밋 10주년] ② '퀄컴 스냅드래곤 서밋', 시작은 삼성전자와 함께 '어깨동무'

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    [MOVIEW] 최초 10나노 핀펫 공정 도입 선언

    퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋이 올해로 10주년을 맞았습니다. 2016년 뉴욕에서 첫 무대를 열었으며, 2019년 5G 상용화를 앞둔 시점에서는 글로벌 통신사와 제조사들이 무대에 올라 ‘5G 대전환’의 서막을 알렸고, 코로나19 시기에는 가상 무대로 전환해도 멈추지 않고 XR·PC·오토모티브까지 확장된 전략을 제시했습니다. 그리고 지난해 ‘칩에서 경험으로’라는 방향성을 선언하며 AI, XR, 클라우드, 자동차를 아우르는 생태계 오케스트레이터로 진화했습니다. 그 사이 스마트폰은 우리의 일상을 바꿨고, 퀄컴은 매년 서밋을 통해 기술이 어디까지 나아갈 수 있는지를 보여줬습니다. 그간의 변화를 조망하며, 나아갈 방향을 살펴볼 수 있기를 바랍니다. [편집자주]

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    [디지털데일리 김문기 기자] 올해 10주년을 맞이한 '퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋'은 언제부터 시작했을까.

    현재까지 퀄컴(Qualcomm)이 차세대 모바일 AP 기술 로드맵을 대외적으로 공개하는 대표 연례 행사인 ‘스냅드래곤 테크놀로지 서밋(Snapdragon Technology Summit)’은 2016년 11월 17일 미국 뉴욕에서 처음으로 개최됐다. 이 행사는 이후 마우이에서 연례화된 ‘스냅드래곤 테크 서밋(Snapdragon Tech Summit)’의 시초이기도 하다. 당시로선 이례적으로 글로벌 미디어와 파트너사들을 초청해 전략 제품과 기술을 발표한 자리로 눈길을 끌었다.

    당시 행사의 핵심은 당연하게도 퀄컴이 개발 중이던 차세대 프리미엄 모바일 프로세서 ‘스냅드래곤 835’였다. 우리나라로서는 반가운 제품이다. 퀄컴은 이날 이 모바일AP 생산을 위해 삼성전자와의 협업을 공식화했다. 퀄컴은 해당 칩셋을 삼성의 10나노 핀펫(10nm FinFET) 공정으로 양산할 예정이라고 발표했고, 이는 업계 최초의 10nm 공정 상용화 사례 중 하나로 기록됐다.

    결과적으로 퀄컴과 삼성전자가 함께 한 기념비적인 무대가 첫 퀄컴 서밋이다.


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    ◆ '스냅드래곤 835' 화려한 등장

    스냅드래곤 835는 기존 14nm 대비 칩 면적이 30% 이상 줄어들고, 전력 효율은 최대 40% 향상됐다. 퀄컴은 이를 통해 전반적인 시스템 성능과 배터리 지속 시간을 동시에 개선하면서, 디바이스의 소형화와 발열 관리에도 유리한 기반을 마련했다고 강조했다. 발표에는 퀄컴 테크놀로지 부문 부사장 키스 크레신(Keith Kressin)과 삼성전자 IR 총괄 부사장 벤 서(Ben Suh)가 공동으로 참여하기도 했다.

    같은 날 퀄컴은 고속 충전 기술 ‘퀵차지 4(Quick Charge 4)’도 함께 공개했다. 퀵차지 4는 기존 대비 최대 20% 빠른 충전 속도와 30% 향상된 효율을 제공하며, 5분 충전으로 약 5시간의 사용 시간을 확보할 수 있다는 점을 강조했다. 이 기술은 스냅드래곤 835에 기본 탑재돼, 시스템 레벨에서 충전 제어와 발열 관리를 통합적으로 처리하는 방향으로 진화했다.

    퀄컴은 이외에도 행사 기간 중 통합 LTE 모뎀인 ‘스냅드래곤 X16’을 기반으로 하는 기가비트급 LTE 시연과, VR/AR 콘텐츠 처리 성능, 그리고 IoT 및 Wi-Fi 기술까지 포함한 연결 기술 전반을 간략히 소개하며 자사의 확장된 포트폴리오를 예고했다.

    당시 퀄컴의 CEO는 스티브 몰렌코프(Steve Mollenkopf)였다. 그는 모바일 프로세서의 성능 경쟁을 넘어서 전력 효율과 공정 혁신, 그리고 새로운 사용자 경험 구현으로 전략 방향을 재편해야 할 시점임을 강조해 왔다. 특히 VR/AR, AI, 항상 연결된 PC(Always-Connected PC) 등으로의 확장 가능성에 대한 문제의식을 이 행사에서 초기적으로 드러냈다.

    스냅드래곤 835는 이후 삼성 갤럭시 S8 시리즈를 포함해 원플러스 5, 샤오미 미 6, LG V30, 노키아 8 등 주요 플래그십 스마트폰에 대거 채택됐다. 그해 말에는 마이크로소프트(MS) 윈도우 기반 ARM 노트북에 탑재돼 모바일 칩셋의 PC 시장 진출을 위한 교두보 역할을 했다. 퀄컴과 마이크로소프트의 협업으로 출시된 ‘올웨이즈-온(Always-On), 올웨이즈-커넥티드(Always-Connected) PC’ 제품군은 이 칩셋을 중심으로 형성됐다.


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    ◆ 삼성과 퀄컴의 협업 결과…10나노 길 열다

    퀄컴이 공개한 ‘스냅드래곤 835(Snapdragon 835)’는 기존 프리미엄 모바일 칩셋 대비 한층 정교하게 설계된 SoC(System on Chip)로, 단순한 성능 향상을 넘어 모바일 플랫폼의 구조적 전환을 시도한 첫 모델로 평가받는다. 특히 전 세대였던 스냅드래곤 820, 스냅드래곤 821과 비교했을 때 공정, 아키텍처, 연결성, 전력 효율, 기능 통합 등 다방면에서 근본적인 진화가 이뤄졌다.

    가장 두드러진 변화는 공정 기술이다. 스냅드래곤 835는 삼성전자의 10nm FinFET(Low Power Early) 공정을 도입한 세계 최초의 상용 모바일 칩 중 하나다. 이로 인해 동일 면적 대비 칩 크기는 약 30% 축소됐고, 전력 효율은 최대 40% 향상됐다. 이러한 공정 상의 진화는 단순한 성능 지표를 넘어서, 스마트폰의 슬림화, 배터리 지속시간 증가, 발열 제어 등 사용자 경험 전반에 실질적 영향을 미쳤다.

    CPU 구성도 변화했다. 기존 스냅드래곤 820과 821이 2+2 구조의 크라이오(Kryo) CPU를 사용한 데 반해, 835는 4개의 성능 코어와 4개의 효율 코어를 분리한 big.LITTLE 구조의 Kryo 280을 탑재했다. 이에 따라 고부하 연산과 저부하 상태에 따라 동적으로 전력 배분이 가능해졌다. 다중 작업 처리 시 배터리 소모를 억제하는 효과도 얻었다.

    멀티미디어 처리 성능도 대폭 향상됐다. GPU는 아드레노(Adreno) 530에서 아드레노(Adreno) 540으로 업그레이드됐다. 약 25%의 그래픽 처리 성능 향상을 실현했고, HDR10 비디오 디코딩 및 향상된 색 재현 기술도 지원하게 됐다. ISP(Image Signal Processor)는 스펙트라(Spectra) 180으로 개선돼 듀얼 카메라 시스템, 저조도 촬영 성능, 고속 오토포커스 등 카메라 기능 전반의 성능을 강화했다.

    통신 모뎀 부문에서는 스냅드래곤 835가 X16 LTE를 탑재하면서, 사상 최초로 기가비트급 LTE 다운로드(Cat.16, 최대 1Gbps)를 상용화 단계에 올렸다. 이는 기존 X12 모뎀(Cat.12, 600Mbps)보다 두 배 가까운 속도이며, 4x4 MIMO, 256-QAM 등 고급 기술을 통합해 네트워크 속도와 안정성 모두에서 개선이 이뤄졌다.

    충전 기술 역시 진화했다. 퀄컴은 835와 함께 퀵차지 4(Quick Charge 4)를 공개했으며, 이는 5분 충전으로 최대 5시간 사용이 가능한 성능을 지녔다. 충전 효율은 기존 대비 30% 향상됐고, 발열도 대폭 억제됐다.

    또한 헥사곤(Hexagon) 682 DSP를 기반으로 한 온디바이스 AI 기능, aptX HD와 어쿠스틱(Aqstic)을 포함한 고해상도 오디오 처리, 퀄컴 해븐(Haven)을 통한 생체 보안 통합 등도 835부터 본격화됐다. 이는 단순한 AP칩이 아니라 스마트폰 내부 기능 전반을 통합 제어하는 플랫폼으로서의 위상을 갖추게 된 계기였다.

    스냅드래곤 835는 이후 스마트폰뿐만 아니라 ARM 기반 노트북 등 PC 시장으로까지 적용 범위를 넓혔다. 윈도우 10 온 ARM 생태계 초창기 제품군인 에이수스 노바고(ASUS NovaGo), HP 엔비(Envy) x2, 레노버 믹스(Miix) 630 등에 탑재됐다.

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