[디지털데일리 김문기 기자] 인텔(Intel)이 자사 차세대 클라이언트 프로세서인 코드명 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’를 공개했다. 이 제품은 인텔 18A 공정을 적용한 첫 시스템온칩(SoC)으로, 연내 양산을 목표로 하고 있다.

인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나 챈들러에서 ‘인텔 코어 울트라 3 시리즈(Intel Core Ultra 3 Series)’를 발표하며 팬서 레이크의 주요 사양과 출시 일정을 공개했다. 팬서 레이크는 현재 생산 단계에 있으며 연말부터 출하를 시작하고, 내년 1월부터 시장에 본격 공급될 예정이다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 이번 행사를 통해 “팬서 레이크는 AI PC 시대를 위한 새로운 플랫폼”이라며 “미국 내에서 개발된 18A 공정을 기반으로, 인텔의 기술과 제조 역량을 다시 강화할 것”이라고 말했다.

팬서 레이크는 성능 코어(P-core)와 효율 코어(E-core)를 조합한 멀티 칩렛 구조를 채택했다. CPU 성능은 전 세대 대비 50% 이상 개선됐으며, 통합 그래픽(GPU)은 최대 12개의 Xe 코어를 포함해 그래픽 처리 성능 역시 50% 향상됐다. AI 연산 성능은 최대 180TOPS(초당 180조 회 연산)에 달한다.

새로운 아키텍처는 전력 효율과 성능을 균형 있게 높이는 데 초점을 맞췄다. 팬서 레이크가 ‘루나 레이크(Lunar Lake)’ 수준의 전력 효율과 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’급 성능을 구현한다는 설명이다. 이를 통해 고성능 AI PC, 게이밍 노트북, 엣지 디바이스 등 다양한 제품군으로 확장이 가능하다.

인텔은 또한 팬서 레이크를 로보틱스, 엣지 컴퓨팅 등 산업용 AI 분야로 확대할 계획이다. 이를 위해 ‘인텔 로보틱스 AI 소프트웨어 슈트’와 함께 팬서 레이크 기반의 레퍼런스 보드를 공개했다.

같은 행사에서 인텔은 서버용 제품인 ‘제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)’도 소개했다. 이 제품은 인텔 18A 공정을 적용한 차세대 E코어 기반 서버 프로세서로, 내년 상반기 출시를 목표로 하고 있다. 최대 288개의 E코어를 탑재하고, 전 세대 대비 17%의 IPC(클럭당 명령어 처리 수) 향상을 달성했다. 회사 측은 이 제품이 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서비스, 통신 장비 등 고밀도 환경에 최적화됐다고 설명했다.

이번 신제품의 기반이 되는 ‘인텔 18A’는 인텔이 미국 내에서 독자 개발한 2나노미터급 공정이다. 이 노드는 기존 ‘인텔 3’ 대비 전력 효율이 최대 15%, 트랜지스터 밀도는 약 30% 개선됐다. 새로운 트랜지스터 구조인 ‘리본펫(RibbonFET)’과 백사이드 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’가 적용됐으며, 인텔의 3D 적층 패키징 기술 ‘포베로스(Foveros)’도 함께 사용됐다.

18A 공정 제품은 애리조나 챈들러의 신공장 ‘팹(Fab) 52’에서 본격 양산될 예정이다. 이 공장은 인텔이 1,000억달러 이상을 투입해 구축 중인 미국 내 핵심 생산 거점으로, 향후 인텔 파운드리 고객 제품도 함께 생산할 계획이다.

탄 CEO는 “미국 내에서 가장 진보된 반도체를 설계하고 제조하는 것은 인텔의 오랜 약속”이라며 “AI 시대의 기반이 되는 컴퓨팅 플랫폼을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

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