[디지털데일리 배태용기자] 인텔의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업이 올해 대만 TSMC와 비교해 매출 규모가 1000배 이상 낮은 수준에 머문 것으로 나타났다. 인텔은 첨단 공정 18A(1.8나노미터)와 14A(1.4나노미터)를 중심으로 '생존 승부수'를 띄울 방침이다.

10일(현지시각) 업계에 따르면 시장조사업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 스라반 쿤도잘라(Sravan Kundojjala)는 "인텔 파운드리의 2025년 매출은 약 1억2000만달러(약 1600억원) 수준으로 TSMC와의 격차가 1000배에 달한다"고 밝혔다.

인텔 파운드리는 지난해 리더십 교체 이후 소비자용 제품과 AI 사업 중심으로 구조 재편을 진행했지만 여전히 손익분기점(BEP) 달성이 어려운 상황이다.

TSMC가 안정적인 3나노 공정 대량 생산으로 매 분기 수십조원의 매출을 올리는 것과 달리 인텔은 여전히 고객 기반이 제한적이다.

인텔은 18A 공정 이후 시장 반전을 노리고 있다. 테슬라(Tesla), 브로드컴(Broadcom), 마이크로소프트(Microsoft) 등이 18A 및 14A 공정에 관심을 보이고 있으며 일부 제품 개발 협의가 진행 중인 것으로 알려졌다.

특히 팬서레이크(Panther Lake)와 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 등 차세대 칩 라인업이 인텔의 파운드리 경쟁력을 입증할 시험대가 될 전망이다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "18A와 14A 공정의 외부 고객 확보가 이루어지지 않으면 인텔은 '무어의 법칙' 경쟁에서 철수할 수밖에 없다"라며 "이번 공정은 인텔 반도체 사업의 존립을 가를 분기점"이라고 강조했다.

인텔은 첨단 패키징 기술과 AI 연산용 반도체 시장에서 재도약을 꾀하고 있다. 대형 고객 확보가 쉽지 않은 상황에서, 자체 CPU와 GPU뿐 아니라 AI 칩·네트워크 칩·스위치 등 통합 제품군 생산 체계를 구축 중이다.

현재 인텔은 18A 공정을 기반으로 한 초대형 패키징용 히트스프레더(Heat Spreader) 기술, 하이브리드 본딩 솔루션 등을 연구하고 있으며 AI 반도체 전용 패키징 플랫폼을 2026년 이후 상용화할 계획이다.

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