[디지털데일리 고성현기자] 삼성전자가 지난해 신설한 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 D램 개발실 산하로 재편하는 조직개편을 단행했다. 이번 개편에 따라 차세대 HBM 개발을 위한 D램 공정·베이스 다이 개발 간 시너지를 낼 것으로 관측된다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이같은 내용을 담은 조직개편을 발표한 것으로 전해졌다.

이번 개편에 따라 DS부문 내 태스크포스(TF) 조직처럼 운영됐던 HBM개발팀이 사라지고 해당 인력이 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 기존 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장은 설계팀장으로 선임됐다. 설계팀은 이전 HBM개발팀과 마찬가지로 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 기술 개발을 진행할 것으로 전망된다.

HBM개발팀은 지난해 7월 조직개편을 거쳐 신설된 팀이다. 전영현 부회장이 같은 해 5월 DS부문장으로 부임한 후 이뤄진 개편이었다.

당시 삼성전자는 HBM3 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗기면서 부진을 거듭했다. 이에 추격 속도를 높이기 위해 HBM 전담 조직을 만들고 기술 경쟁력을 높이기 위한 역량 확보에 주력해왔다.

이번 개편은 HBM 역량이 어느정도 확보됨에 따라 해당 조직을 메모리사업부 소속으로 이관, 상설화하기 위한 절차로 풀이된다. 팀의 HBM 개발 연속성을 확보하고 향후 늘어날 커스텀 HBM, 차세대 HBM 개발에 대응하기 위한 차원이라는 해석도 나온다.

실제로 삼성전자는 최근 AMD, 브로드컴 등 빅테크를 대상으로 HBM3E 공급을 진행하는 등 가시적인 성과를 내고 있다. 아울러 고대했던 엔비디아로의 HBM3E 납품을 위한 양산도 준비하고 있으며, 내년 HBM4 진입을 위한 절차도 함께 밟는 중이다. 이와 함께 인공지능 주문형반도체(AI ASIC) 진영 등에서 요구하는 베이스다이 고도화를 위한 작업도 병행하고 있다.

이같은 성과에 따라 내년부터는 HBM 시장 내 점유율이 확대될 수 있다는 전망도 나온다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 글로벌 HBM 시장에서 삼성젅자가 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다.

한편, 삼성전자는 이번주 중 조직개편을 마무리하고 다음달 초 글로벌전략회의를 열어 내년도 사업을 점검할 계획이다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -