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[디지털투데이 AI리포터] 반도체 설계용 시뮬레이션 소프트웨어 기업 빈치(Vinci4D Inc.)가 기술 고도화와 제품 확장을 위해 총 4600만달러 규모의 투자를 확보했다.

3일(현지시간) 실리콘앵글에 따르면, 빈치는 두 차례의 라운드를 통해 조라 이노베이션(Xora Innovation), 이클립스(Eclipse), 코슬라 벤처(Khosla Ventures) 등으로부터 자금을 유치했다.

칩 설계 과정은 양산 전 수차례의 테스트를 거치며, 이 중 상당수가 시뮬레이션 기반 분석에 의존한다. 기존의 유한요소해석(FEA) 방식은 칩을 가상 모델로 분해해 계산하는 전통적 방식으로, 정밀도와 속도 측면에서 한계를 지닌다는 평가가 꾸준히 제기돼 왔다.

빈치는 이러한 기존 방식을 대체할 새로운 시뮬레이션 플랫폼을 개발하고 있다. 회사에 따르면 해당 플랫폼은 2나노미터 단위까지 세밀한 칩 구조를 분석할 수 있으며, 일부 시나리오에서는 기존 FEA 도구 대비 최대 1000배 빠른 처리 속도를 제공한다. 또한 맞춤형 AI 모델을 기반으로 하지만, 결과는 기존 시뮬레이션 도구가 사용하는 동일한 방정식을 통해 검증해 정확성을 유지하는 것이 특징이다.

현재 기술은 칩의 열적 특성을 분석하는 데 집중돼 있다. 엔지니어는 층 구성, 소재, 두께, 열 전도 특성 등 기본 정보를 입력하는 것만으로 발열이 성능과 신뢰성에 미치는 영향을 빠르게 확인할 수 있다.

빈치는 이미 3곳의 주요 반도체 제조사가 플랫폼을 도입했으며, 10곳 이상이 기존 FEA 도구와 비교 검증을 진행한 결과 모든 테스트에서 동등하거나 더 높은 정확도를 확보했다고 밝혔다. 이 같은 성과를 바탕으로 빈치는 이번 투자금을 활용해 열 분석 중심의 기능에서 더 나아가 지원 범위를 확대하고 추가 시뮬레이션 영역을 강화할 계획이다.

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