[아이뉴스24 김현동 기자] 한울소재과학의 자회사인 JKM(옛 CGPM)이 내년 반도체 전공정 과정의 핵심 소재인 SOC와 후공정 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 양산에 들어간다.

김경준 JKM 이사회 의장은 지난 4일 세종 공장에서 기자들과 만나 "빠르면 내년 5월에 SOC, PSPI 양산에 들어간다"고 말했다.

한울소재과학은 지난해 9월 CGPM(현 JKM)과 세종시 반도체용 소재 생산 공장 시설에 총 420억원을 투자하는 계약을 체결했고, 해당 시설은 내년 1월 준공 후 5월에 양산품 출하를 앞두고 있다. JKM 세종 캠퍼스는 감광제 제조 설비에 특화된 곳으로 반도체 전공정에 해당하는 패터닝((Lithography)) 과정의 핵심 소재 SOC(Spin-On Carbon) 하드마스크 공급에 속도를 낸다는 계획이다.

JKM 세종 캠퍼스 전경

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

JKM 관계자는 "자체 양산에 앞서 외주양산을 통해 이미 듀퐁, 동진쎄미컴 등에 SOC 등을 공급하고 있다"고 전했다.

SOC는 반도체 패터닝 과정에서 감광액만으로는 견디기 힘든 식각(Etching) 과정을 돕기 위해 사용되는 보조층으로, 최근 3D 낸드 고단화 트렌드에 따라 중요성이 더욱 커지고 있다. 특히 네덜란드 ASML이 독점하는 극자외선(EUV) 장비를 반입할 수 없는 중국의 SMIC 등이 심자외선(DUV) 장비로 멀티 패터닝을 구현할 때 SOC이 필수적이다. 최근 일본이 7나노미터 이하 초미세 공정에 필수적인 EUV용 장비 제한에 나서면서 중국 업체들이 JKM의 SOC 공급 타진에 나섰다는 전언이다.

또 JKM은 고대역폭메모리(HBM) 패키징 소재 PSPI 자체 개발도 완료했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등은 HBM 패키징 소재인 PSPI를 주로 일본 아사히카세이(Asahi Kasei) 등에서 공급받아 왔다. 아사히카세이 등 일본 기업은 국내 반도체 및 디스플레이 업계에서 PSPI의 90% 이상을 독점적으로 공급해왔다. JKM의 PSPI 양산이 이뤄진다면 반도체 소재 독립에도 크게 기여할 수 있을 전망이다.

JKM 관계자는 "국내 여러 업체와 공급을 위한 협의가 진행 중"이라면서 "일본 업체들 입장에서도 기존 공급 규모의 3분의 1 수준에 불과할 것으로 보여 큰 문제는 없을 것"이라고 전했다.

JKM은 반도체 소재 양산과 함께 OLED 필름에 쓰이는 OCA(접착필름 소재), TPF(채널 제조용 보호필름 소재) 등도 생산한다는 계획이다.

한울소재과학은 JKM 지분 51.0%를 소유하고 있다.

/김현동 기자(citizenk@inews24.com)

[ⓒ 아이뉴스24 무단전재 및 재배포 금지]