[디지털데일리 김문기 기자] 8일(현지시간) 복수 외신에 따르면 애플이 2028년부터 비프로 아이폰용 칩 일부 생산에 인텔을 참여시킬 가능성이 제기됐다. 미국 내 첨단 공정 확보를 통한 공급망 다변화 전략이 다시 부각된다.

GF시큐리티스는 최근 투자 보고서를 통해 인텔이 애플과 비프로 아이폰 칩 공급 계약을 체결할 것으로 예상한다고 밝혔다. 애플은 설계권을 그대로 유지한다. 인텔은 제조만 담당한다. 적용 시점은 2028년으로 전망된다. 비프로 라인에 해당하는 ‘A22’ 칩이 유력하다. 시기상 ‘아이폰20’과 ‘아이폰20e’에 투입될 가능성도 제시됐다.

보고서에 따르면 인텔은 미래 14A 공정을 기반으로 아이폰 칩 생산에 나선다. 이는 애플 주력 파트너인 대만 TSMC에 편중된 생산 구조를 완화하는 조치로 읽힌다. 애플은 주요 칩 생산을 TSMC에 유지한다. 인텔은 일부 지분을 가져가는 형태다.

맥·아이패드 분야에서도 유사한 흐름이 감지된다. 지난달 밍치궈 애널리스트는 인텔이 2027년 중반부터 애플 M시리즈 최저가 칩을 생산할 것으로 전망했다. 이때는 인텔 18A 공정이 활용된다. 북미에서 제공되는 최초의 서브 2나노급 선단 공정이라는 점이 특징이다.

양측 협력은 과거 인텔이 x86 기반 프로세서를 직접 설계해 공급하던 인텔맥 시절과 성격이 다르다. 이번에는 애플이 ARM 기반 칩을 설계하고 인텔이 생산을 담당한다. 인텔이 과거 아이폰7부터 아이폰11 일부 모델에 모뎀을 공급한 전례도 있다.

애플이 미국 기업과의 생산 분담을 확대하면 지정학 리스크 완화와 공급 안정성 확보에 도움이 된다. TSMC 중심 구조를 보완하는 동시에 북미 선단 공정을 활용할 여지를 넓힌다. 이는 장기적으로 단일 파트너 의존도를 낮추고 핵심 칩 생산 거점을 분산하려는 생존 전략과 맞닿아 있다.

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