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중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국이 중국 수출을 금지한 엔비디아의 최신 칩을 밀반입해 차세대 AI 모델을 개발하고 있다는 외신 보도가 나왔다.

10일(현지 시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처(설계 구도) ‘블랙웰’을 적용한 그래픽처리장치(GPU) 수천 개를 확보해 새 모델을 개발하고 있다고 보도했다. 소식통에 따르면 딥시크는 엔비디아 GPU를 구매할 수 있는 국가를 우회적으로 경유해 지난 2년간 엔비디아의 칩을 확보했다.

특히 동남아시아에 있는 비(非)중국계 데이터센터를 확보하고 공식 판매처를 통해 엔비디아 칩을 조달했다. 엔비디아·델·슈퍼마이크로 등의 직원이 데이터센터 현장에서 장비를 점검하고 수출 규정 준수 여부를 확인하면 다시 서버를 분해해 부품 단위로 중국에 밀반입하는 방식을 쓰고 있다. 이들 부품은 허위 신고로 중국 세관을 통과한 다음 재조립을 거쳐 중국 데이터센터에 설치됐다.

앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 엔비디아의 반도체 ‘H200’의 중국 수출을 허용한다면서도 최신 칩인 블랙웰과 차세대 칩인 ‘루빈’은 그 대상에 포함되지 않는다고 밝혔다. 이에 중국은 자국 산업 보호를 위해 H200 수입을 제한할 가능성이 제기되고 있다.



뉴욕=윤경환 특파원 ykh22@sedaily.com
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