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    12.23 (화)

    오산시, 반도체 패키징 기업 '테크엘' 450억 규모 투자유치 협약

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    [윤영은 기자(mondeair@naver.com)]
    경기 오산시는 지난 17일 반도체 후공정 패키징 전문기업 ㈜테크엘과 본사 확장 이전 및 신규 투자를 위한 투자유치 협약(MOU)을 체결했다.

    18일 오산시에 따르면 이번 협약은 오산시의 반도체 특화도시 조성 전략과 테크엘의 중장기 성장 계획이 맞물리며 성사됐다. 시는 협약을 계기로 반도체 소부장 산업 중심의 지역 산업 구조를 강화할 계획이다.

    프레시안

    ▲오산시-테크엘 투자유치 협약식 ⓒ오산시

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    테크엘은 메모리 패키징 스토리지를 중심으로 반도체 후공정 기술력을 보유하고 있으며, 글로벌 IT·전장 산업에 다양한 제품을 공급하고 있다. 최근에는 전기차와 첨단 IoT 분야로 사업을 확장하며 성장세를 이어가고 있다.

    협약에 따라 테크엘은 본사를 오산시로 이전하고 계열사 사업장 추가 확장을 포함해 2028년까지 약 450억 원 규모의 투자를 단계적으로 추진한다. 기존 인력 220여 명은 유지하며 신규 인력 50명을 추가 채용할 계획으로, 지역 고용 창출 효과가 기대된다.

    시는 기업의 원활한 이전과 정착을 위해 행정적 지원과 산업 인프라 연계 지원을 강화하고, 신규 인력 채용 시 오산시민 우선 채용을 요청할 예정이다.

    테크엘은 BH그룹 계열사로 1998년 설립됐으며, 전자기판, 반도체 소재·장비, 자동차 전장 및 자동화 장비 등 다양한 사업을 영위하고 있다. BH그룹은 약 1조 7500억 원 규모의 매출을 기록하고 있다.

    이권재 시장은 “이번 협약은 오산시 반도체 산업 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기”라며 “기업 투자가 지역 성장과 일자리 창출로 이어지도록 행정 절차를 지원하겠다”고 밝혔다.

    [윤영은 기자(mondeair@naver.com)]

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