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엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 삼성전자(005930)가 가장 먼저 공급할 것이라는 관측이 나왔다. 삼성전자의 뒤를 이어 SK하이닉스(000660)·마이크론이 HBM4 공급망에 합류하면서 세 회사가 다시 한 번 차세대 메모리 반도체 시장에서 경쟁할 것이라는 전망이다.

글로벌 시장조사 업체 트렌드포스는 13일(현지 시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 엔비디아 HBM4와 관련해 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 내다봤다. 이는 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E의 공급을 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도했던 것과는 달라진 경쟁 구도다. 수율·성능 등의 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증을 받는 데 어려움을 겪었던 삼성전자는 HBM4 시장에서는 지난 12일 업계 최초로 양산에 돌입하며 가장 앞서 나가고 있다.

다만 트렌드포스는 SK하이닉스와 마이크론 역시 HBM4 공급망에서 이탈하지 않을 것으로 봤다. 앞서 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했으나, 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 지난 11일 이를 반박했다. SK하이닉스도 올 1분기 안에 엔비디아에 HBM4를 공급할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려졌다.

트렌드포스는 엔비디아가 3사 모두를 공급망에 포함할 것으로 보는 근거로 최근 D램 가격 급등을 꼽았다. 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산 능력을 재배분하면서 HBM 공급 여력이 거꾸로 줄어들 수 있다는 추정이다. 엔비디아 입장에서도 베라 루빈 플랫폼의 안정적 공급을 위해 공급망 다변화는 필수적이다.

초격차 삼성의 귀환...HBM 3년 수모 끝 하이닉스 제치고 세계 최초 타이틀!

뉴욕=윤경환 특파원 ykh22@sedaily.com

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