[양정민 기자] 글로벌 전자 산업 협회 SEMI가 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치를 기록했다고 24일 밝혔다.

다만 같은 기간 웨이퍼 매출은 가격 회복 지연으로 1.2% 감소한 114억달러에 그쳤다.

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

출하량 성장의 핵심 동력은 AI 수요다. AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이며 전체 출하량 증가를 견인했다. 반면 매출 부진은 수요 및 가격 회복이 지연된 데 따른 것으로 분석된다.

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체 제조에 사용되는 핵심 기초 소재로, 최대 300mm 직경의 얇은 원판 형태로 생산되며 반도체 소자를 형성하는 기판 역할을 담당한다.

2021년 4월 백악관 루즈벨트룸에서 반도체 업계 대표들과 화상 회의를 진행하는 도중 반도체 칩의 원자료인 실리콘 웨이퍼를 꺼내든 조 바이든 전 미국 대통령. 사진= 연합뉴스

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 "2025~2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나고 있다"며 "300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 특히 3나노 이하 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다"고 설명했다.

이어 "데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하면서 웨이퍼 품질에 대한 요구도 한층 강화되고 있다"고 덧붙였다.

반면 레거시 반도체 부문은 완만한 회복세를 보이고 있다. 야다 부총괄은 "자동차, 산업, 소비자 전자 등 성숙 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다"며 "수급 환경은 순차적으로 개선되고 있으나 회복 속도는 완만하며 거시경제 요인과 시장 수요에 여전히 민감한 상황"이라고 진단했다.

그는 전체 시장이 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 성숙 기술 부문의 점진적 반등이라는 '투 트랙' 흐름을 보이고 있다고 정리했다.

<저작권자 Copyright ⓒ ER 이코노믹리뷰 무단전재 및 재배포 금지>