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    03.05 (목)

    崔泰源首次出席GTC大会 与黄仁勋探讨HBM4与AI半导体合作方案

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    최태원, 엔비디아 GTC 간다…젠슨 황과 HBM 협력 논의할 듯

    아주경제

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    SK集团会长崔泰源将出席下周在美国加州圣何塞举行的英伟达年度技术大会GTC 2026,届时将再次会晤英伟达CEO黄仁勋。

    继上月在美国旧金山举行“炸鸡会晤”后,崔泰源与黄仁勋时隔约一个月再度会面,预计将围绕高带宽存储器(HBM)供应及人工智能(AI)半导体合作等议题展开深入讨论。

    据经济界5日消息,崔泰源将出席英伟达本月16日(当地时间)在美国加州圣何塞举行的GTC 2026大会,这是崔泰源首次亲临GTC现场。

    GTC是英伟达每年举办的全球性技术大会,重点展示AI半导体与计算技术,并涵盖机器人、自动驾驶等多个产业领域的前沿成果与生态布局。今年英伟达预计将在GTC大会上发布下一代AI加速器Vera Rubin,将搭载新一代高带宽存储器HBM4,包括与SK海力士在内的存储芯片企业之间的合作格局将成为本次大会的重要看点。

    据悉,英伟达已将今年Vera Rubin等产品所需HBM4产能的约三分之二分配给SK海力士。目前在HBM4市场中,三星电子捷足先登率先实现商业化布局。

    SK海力士目前正根据客户需求推进HBM4量产与优化,预计在GTC上亮相的Vera Rubin产品中将采用三星电子的HBM4。

    预计崔泰源将同黄仁勋在大会期间重点讨论HBM供应扩大方案,以及下一代AI半导体领域的合作方向。随着AI数据中心扩充,对高性能存储芯片的需求急剧上涨,双方除探讨HBM4供应外,也有望围绕下一代HBM技术开发合作,以及AI基础设施整体战略合作进行磋商。

    近年来,SK集团不仅在半导体领域持续加码,也在能源、数据中心等AI基础设施产业积极扩张,市场普遍认为,双方合作范围有望进一步扩大。

    此外,SK海力士将在本届GTC大会上展示其与英伟达合作开发的AI存储技术与解决方案,展台将展出HBM4、HBM3E等AI存储产品实物,并同步展示搭载相关产品的英伟达AI系统。

    王海纳 记者 dongclub@ajunews.com

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