Cesc Guim 오픈칩 CEO와 정명수 파네시아 CEO(왼쪽)가 협약식 이후 기념촬영했다.

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링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 유럽 AI 가속기 설계 기업 오픈칩(Openchip)과 인공지능(AI)·HPC 인프라 관련 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

이번 협약은 AI 가속기 및 인프라 환경에서 요구되는 성능과 확장성, 자원 효율성을 극대화하기 위한 기술 협력의 일환이다. 양사는 AI·HPC 환경에서 링크 아키텍처 설계 방향과 시스템 구조 고도화 방안에 대해 폭넓은 기술적 논의를 진행했다.

최근 초거대 AI 모델 확산으로 데이터센터 내 가속기 자원 활용 효율과 연결 기술 경쟁력이 핵심 변수로 부상하고 있다. 고성능 AI 가속기와 인프라 자원을 유기적으로 연결하는 '표준 기반 링크 기술'이 산업 전반에서 빠르게 주목받고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 다양한 링크 표준과 시스템 아키텍처 옵션을 포함한 유연한 협력 가능성을 단계적으로 검토해 나갈 예정이다.

정명수 파네시아 대표는 “AI 가속기와 인프라 환경이 빠르게 진화하면서 링크 기술이 성능 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “파네시아는 글로벌 파트너십을 통해 차세대 AI 인프라 링크 기술 기반 생태계를 지속 확장해 나가겠다”고 밝혔다.

Cesc Guim 오픈칩 CEO는 “이번 협력은 글로벌 기술 생태계에서 '확장 가능하고 효율적인 AI 인프라'를 구축해 나가는 데 필수 절차라고 생각한다”며 “우리는 개방형 표준 기반 고성능 실리콘을 통해 디지털 주권을 강화하기 위한 노력의 일환으로, 파네시아의 첨단 링크 기술을 RISC-V 기반 가속기에 결합해 차세대 AI·컴퓨팅 환경에서 핵심 과제로 떠오른 데이터 이동 병목 문제를 해결하고자 한다”고 밝혔다.

김현민 기자 minkim@etnews.com

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