MWC 2026 내 SK하이닉스 전시 공간 [사진=SK하이닉스]

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SK하이닉스가 스페인 바르셀로나에서 개최된 '모바일 월드 콩그레스 2026(MWC26)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전면에 내세우며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 굳히기에 나섰다.

5일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이번 전시에서 SK하이닉스는 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란비아 전시장에 전시관을 마련했다. 전시 공간은 HBM, AI 데이터센터 메모리, 온디바이스 AI 메모리, 자동차용 메모리 등 4개 구역으로 구성했다.

현장 관람객들의 가장 큰 호응을 이끌어 낸 건 HBM4였다. 기존 대비 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 솔루션으로 평가 받는다. 특히 독자적인 '어드밴스드 MR-MUF' 공법을 적용해 방열 성능을 극대화했다.

SK하이닉스가 MWC 2026에 참가해 공개한 HBM4(왼쪽)와 HBM3E [사진=SK하이닉스]

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SK하이닉스는 이번 MWC 기간 동안 '메모리 그 이상(Beyond Memory)'을 주제로 한 전시를 통해 AI 인프라 전체를 아우르는 기술력을 과시했다. 온디바이스 AI용 최첨단 메모리 솔루션인 LPDDR5X와 고성능 SSD(LPCAMM2 등)를 결합해 스마트폰과 PC 내에서 서버 급의 AI 연산을 가능케 하는 기술력을 선보였다.

또한 글로벌 파트너사들과의 연합체인 'AI 메모리 얼라이언스'를 통한 협업 성과도 공유했다. 엔비디아, TSMC 등 글로벌 핵심 플레이어들과의 긴밀한 기술 협력을 통해 맞춤형(Custom) HBM 시장을 선점하고 고객사별 최적화된 솔루션을 제공한다는 방침이다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 MWC 2026을 통해 AI 인프라를 비롯해 온디바이스, 자동차 전장 분야에 이르기까지 다양한 메모리 솔루션을 제시했다"면서 "다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 전시를 기점으로 글로벌 빅테크들과의 비즈니스 미팅을 가속화하고 하반기부터 본격화될 차세대 AI 반도체 교체 수요에 맞춰 시장 지배력을 확대해 나갈 계획이다.
아주경제=김나윤 기자 kimnayoon@ajunews.com

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