한미반도체 7세대 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀. (사진=한미반도체) *재판매 및 DB 금지

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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 글로벌 AI(인공지능) 산업의 확산으로 반도체 수요가 급증하면서 한미반도체의 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro SAW & Vision Placement·MSVP)' 장비 구매가 급증하고 있다.

16일 한미반도체에 따르면 MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재까지 하는 반도체 생산필수 공정 장비다. MSVP는 D램, 낸드플래시, HBM(고대역폭메모리) 뿐만 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용되고 있어, AI 반도체 투자가 확대될수록 수요도 함께 늘어나는 구조다.

한미반도체는 지난 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 늘어났다. 올해 MVSP 수요가 전년보다 증가하면서, 한미반도체 MSVP 매출이 전년 보다 늘어날 것으로 전망된다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 공정에서 생산성 확보가 더욱 중요해지고 있기 때문이다.

시장 전망도 이 흐름을 뒷받침한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 AI 중심의 첨단 로직과 메모리, 첨단 패키징 투자 확대로 글로벌 반도체 장비 매출은 지난해 1330억 달러(약 195조원)로 전년 대비 13.7% 증가했다고 밝혔다. 올해는 전년 대비 9% 증가한 1450억 달러(약 213조원), 내년에는 7.5% 증가한 1560억 달러(약 229조원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망했다.

최신 모델인 '7세대 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'은 총 207개 이상의 특허가 집약돼 있다. 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터(Blade Change Master), 오토 키트 체인지(Auto Kit Change), 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능이 적용됐다. FSD는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 엔지니어의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 세팅해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간 걸린 장비 세팅을 35분만에 처리해 생산성을 대폭 향상시켜 장비 관리 비용과 운용 부담을 크게 줄였다는 업계의 평가를 받고 있다.

한편 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 동반 상승하면서 한미반도체의 올해 실적 성장 가능성이 더욱 높아질 것으로 회사 측은 전망했다.

☞공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com

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