경기 이천시 SK 하이닉스 본사 모습. 2025.10.29. 뉴시스

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SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아 GTC는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다“고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 전시 부스를 구성해 AI 메모리 기술을 선보인다. 특히 전시관 입구에 ‘엔비디아 협업 존’을 별도로 마련해 엔비디아 간의 협업 성과를 강조했다.

엔비디아 협업 존에는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 적용한 고대역폭메모리(HBM)4와 HBM3E, 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 SOCAMM2 등이 모형과 실물 형태로 전시됐다. 이를 통해 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제로 적용된 사례를 강조했다.

특히 엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해, 기존의 주력 메모리 제품인 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 공개됐다.

이어지는 ‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다. 관람객은 필요한 정보를 스스로 탐색할 수 있도록 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면을 통해 확인할 수 있다.

참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서도 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠가 돋보인다. HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’ 코너에서는 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.

SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색한다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 기술 세션을 통해서는 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명한다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

곽소영 기자



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